以下文章來源于集成電路大數(shù)據(jù)平臺，作者芯愿景軟件

在微控制器(MCU)芯片中，通常會有很多外設模塊，比如SPI，I2C，ADC，DAC，PWM，CAN，EEPROM，F(xiàn)lash等。其中ADC是非常重要的一個外設，它在MCU中的作用主要包括以下幾個方面：

1. 傳感器接口：許多傳感器(如溫度傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器等)輸出的是模擬信號。MCU中的ADC模塊可以將這些模擬信號轉換為數(shù)字信號，以便進一步處理、存儲和分析。

2. 數(shù)字控制：大多數(shù)嵌入式應用需要對外部環(huán)境或設備進行數(shù)字控制。模擬傳感器的數(shù)據(jù)通常需要與數(shù)字控制系統(tǒng)進行交互，ADC模塊可以幫助實現(xiàn)這一連接。

3. 準確性：通過ADC，模擬信號的準確度可以提高，因為數(shù)字數(shù)據(jù)通常不容易受到噪聲或干擾的影響。這對于需要高精度測量的應用非常關鍵。

4. 數(shù)據(jù)處理：數(shù)字數(shù)據(jù)更容易進行存儲、傳輸、處理和分析。MCU可以使用數(shù)字數(shù)據(jù)來執(zhí)行各種算法。

5. 多通道支持：多數(shù)MCU的ADC模塊支持多通道，這意味著可以同時采集來自多個傳感器的數(shù)據(jù)。

6. 靈活性：大多數(shù)MCU的ADC模塊具有配置選項，如采樣速率、分辨率和參考電壓，以適應不同應用需求。

總之，ADC模塊為MCU提供了與模擬世界互動、采集模擬數(shù)據(jù)并進行數(shù)字控制的能力。

下面是STM32F103RCT(Cortex M3內核，工藝節(jié)點約150nm——ST自己的線，芯片面積約4.4mm*4.4mm，5層金屬布線)中ADC模塊(3個ADC模塊)的全景圖和部分電路圖。

STM32F103RCT的頂層(M5)

STM32F103RCT的多晶層(PL)

STM32F103RCT的有源層(DF)

ADC模塊的頂層OM(光學顯微鏡)全景圖

ADC模塊的多晶層OM(光學顯微鏡)全景圖

ADC模塊的M1層SEM(掃描電鏡)全景圖

ADC模塊的局部電路圖