原創(chuàng)：旅日匠人

最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。

Revised

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的窘境

就在日本邏輯半導(dǎo)體細(xì)微化工藝在40納米技術(shù)上停滯不前時(shí)，他們把目光瞄準(zhǔn)了中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電，并提出豐厚條件，招商臺(tái)積電赴日本熊本建半導(dǎo)體工廠。目前，臺(tái)積電第一工廠的16納米和28納米，第二工廠的7納米和40納米產(chǎn)線都開始投產(chǎn)。

即便近幾年日本半導(dǎo)體制造業(yè)進(jìn)行了眾多改革，不少海外半導(dǎo)體企業(yè)投資日本建廠，但日本專家依然對(duì)如今的日本半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提出了質(zhì)疑。

問題1 Fabless(半導(dǎo)體專門設(shè)計(jì)企業(yè))數(shù)量太少：如今最多不超過10家。

問題2 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 專注于后端工程（組裝測(cè)試代工）的企業(yè)，全日本寥寥無(wú)幾，即使最近有傳言世界排名第一的OSAT企業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣ASE可能要在日本九州地區(qū)建廠，但這個(gè)消息能否成為現(xiàn)實(shí)還不得而知。

下圖為湯之上隆先生繪制的日本半導(dǎo)體制造業(yè)面臨的窘境。

湯之上隆先生指出，日本半導(dǎo)體制造業(yè)的布局，首先要解決各業(yè)態(tài)的平衡問題，不可偏廢。集中投資前端工程的Foundry，但不努力增加Fabless （芯片設(shè)計(jì)專門企業(yè)）和OSAT企業(yè)，整個(gè)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)嚴(yán)重失衡。無(wú)法起到振興國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的效果。

Comparison

國(guó)際數(shù)據(jù)對(duì)比

湯之上隆先生對(duì)比了國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)國(guó)家之間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的差別。

對(duì)比1：芯片技術(shù)開發(fā)人員分布比例

中美印三國(guó)優(yōu)勢(shì)明顯，日本人數(shù)太少

坐擁眾多世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè)的美國(guó)，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)人員的集聚地，占比32%,中國(guó)大陸也不甘示弱，為28%，印度也占比19%。但日本只有可憐的2%，很顯然自主開發(fā)芯片的潛力與載體是不足的。

湯之上隆先生更是感慨，中國(guó)大陸這些年在Fabless領(lǐng)域的發(fā)展可謂飛速。企業(yè)數(shù)量近十幾年來更是陡增。早在2015年中國(guó)就制定了到2025年要成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的國(guó)策。而到2023年為止，中國(guó)Fabless企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了3000家，這與日本國(guó)內(nèi)不到10家Fabless企業(yè)的數(shù)據(jù)形成了鮮明對(duì)比。

Fabless企業(yè)數(shù)不足的隱患

一句話，芯片專門設(shè)計(jì)企業(yè)不足，建再多前端后端工程的制造工廠也是浪費(fèi)。Fabless企業(yè)好比半導(dǎo)體芯片制造的發(fā)動(dòng)機(jī)，是不斷引領(lǐng)時(shí)代進(jìn)步，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。

一家前端制造工廠需要一千人規(guī)模，但一家Fabless企業(yè)數(shù)十人，甚至幾十人就可建立一個(gè)團(tuán)隊(duì)，若精心打磨產(chǎn)品設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)可相對(duì)快速出成績(jī)，且有跨越性發(fā)展的機(jī)會(huì)。

中國(guó)初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)，大多都是Fabless形勢(shì)，投資規(guī)模小，靈活專注，容易出成績(jī)，因此中國(guó)大陸的Fabless企業(yè)也在近些年如雨后春筍般應(yīng)運(yùn)而生，更創(chuàng)造了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)繁榮。

反觀日本，F(xiàn)abless創(chuàng)業(yè)人數(shù)寥寥無(wú)幾，全國(guó)的Fabless企業(yè)預(yù)計(jì)也不超過10家。這樣一來，巧婦難為無(wú)米之炊，TSMC等海外foundry在日本即便瘋狂建廠，市場(chǎng)需求也跟不上廠房的供給速度。

對(duì)比2：前端代工世界對(duì)比

首先前端工程制造（Foundry）世界排名前５的企業(yè)。2025年預(yù)計(jì)臺(tái)積電世界占比62％,韓國(guó)三星電子10％,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)UMC為6%，美國(guó)Global Foundries 6%, 中國(guó)SMIC占比5%。

日本本土Foundry企業(yè)幾乎絕跡，但好在近些年臺(tái)積電來日本建廠，填補(bǔ)了日本在這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的空白。

對(duì)比3：OSAT企業(yè)全球?qū)Ρ?/p>

再來看OSAT企業(yè)的全球?qū)Ρ葦?shù)據(jù)，下圖為國(guó)際主要半導(dǎo)體前十名的OSAT企業(yè)的分布情況。

日本人驚訝的發(fā)現(xiàn)，排名前十的OSAT企業(yè)中，只有一家企業(yè)UTAC在制造方面沒有與中國(guó)掛鉤，其余企業(yè)不是工廠設(shè)在中國(guó)大陸，就是本身就為中國(guó)企業(yè)。日本企業(yè)根本連榜單都進(jìn)不去。

對(duì)比4：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)綜合對(duì)比

下圖為湯之上隆先生對(duì)美、中、日以及越南的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了對(duì)比?？梢钥吹?，中美之間在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的差距在不斷縮小，并且除Fabless以外制造領(lǐng)域，中國(guó)在OSAT上的環(huán)境甚至還優(yōu)于美國(guó)。

而美國(guó)的強(qiáng)大之處在于他們具有眾多實(shí)力非凡的Fabless企業(yè)。例如英偉達(dá)，高通、博通等等。

反觀日本，無(wú)論是芯片專門設(shè)計(jì)企業(yè)，還是前后端制造代工企業(yè)，本土企業(yè)在數(shù)量與實(shí)力上都遠(yuǎn)遜于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。除了近年來臺(tái)積電在日本九州建廠以外，其他產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)鏈條上的企業(yè)存在感微乎其微，更讓不少日本行業(yè)人士感到擔(dān)憂。

Learning

日本要學(xué)習(xí)越南了？

不僅如此，越南在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的配置，比日本要合理得多。100家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的興起，必定配套著1家前端代工企業(yè)，同時(shí)還有 10家OSAT后端制造代工企業(yè)做后盾。讓設(shè)計(jì)企業(yè)作為行業(yè)發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)，讓前端后端代工企業(yè)配套作為產(chǎn)業(yè)支撐。

作者感慨到，如果日本在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)再不重視產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的平衡，可能不久的將來，半導(dǎo)體領(lǐng)域里日本將會(huì)被越南所超越。

Conclusion

小結(jié)

任何產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)都需要保持平衡，日本半導(dǎo)體專家們，也在時(shí)刻關(guān)注著日本半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)平衡問題，以及國(guó)家投資方向是否有偏頗。很顯然，日本在近些年的一系列投資發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的行動(dòng)中，忽略了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)平衡的要點(diǎn)。

湯之上隆先生一針見血地指出，目前日本缺少的不僅僅式臺(tái)積電前端代工制造的成熟工藝。更是全行業(yè)結(jié)構(gòu)的開發(fā)與發(fā)展。沒有芯片設(shè)計(jì)專門企業(yè)的數(shù)量保證，就沒有更多好設(shè)計(jì)，好產(chǎn)品進(jìn)入工廠，更沒有前后端代工工廠的發(fā)展與繁榮。

另一方面，我們也看到了中國(guó)大陸近些年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般出現(xiàn)，前后端代工技術(shù)的成熟以及廣闊的市場(chǎng)，更為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展保駕護(hù)航。可喜可賀。

參考：

《“矯正”が必要な日本の半導(dǎo)體政策、ベトナムの方法はどこが手本になるのか？》JBpress 湯之上隆 2024年10月15日

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇