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聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

wg7H_MooreNEWS ? 2018-01-30 08:48 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

加計(jì)先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等大廠(chǎng)智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望是該公司首款7奈米制程芯片,可能在臺(tái)積電投片,若HomePod銷(xiāo)售熱,不僅聯(lián)發(fā)科受惠大,也將為臺(tái)積電7奈米業(yè)務(wù)增添動(dòng)能。

全球手機(jī)芯片龍頭高通正與大客戶(hù)蘋(píng)果大打?qū)@跈?quán)金訴訟,合作已久的關(guān)系出現(xiàn)裂痕,去年市場(chǎng)曾傳出聯(lián)發(fā)科組成團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,朝手機(jī)基帶(Modem)芯片、CDMA的IP、 WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、無(wú)線(xiàn)充電等五個(gè)方向卡位。

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科吃蘋(píng)果單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供應(yīng)商。

至于手機(jī)基帶芯片方面,因?yàn)殚_(kāi)案時(shí)間較長(zhǎng),以產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間來(lái)看,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,聯(lián)發(fā)科最快2019年有機(jī)會(huì)拿到蘋(píng)果iPhone訂單;無(wú)線(xiàn)充電芯片則仍在爭(zhēng)取階段。

手機(jī)市場(chǎng)雜音不斷,聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機(jī)業(yè)務(wù),智能音箱相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)傳出捷報(bào),先拿下亞馬遜當(dāng)紅的智能音箱Echo訂單,之后再推出支援Google語(yǔ)音助理(Google Assistant)芯片,并為阿里巴巴的智能喇叭產(chǎn)品「天貓精靈」訂制適用于智能喇叭的專(zhuān)屬芯片。

聯(lián)發(fā)科傳出拿下HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,若成局,等于亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱訂單全數(shù)到手,是聯(lián)發(fā)科布局非手機(jī)業(yè)務(wù)的重要里程碑。

HomePod是搭載蘋(píng)果智能語(yǔ)音助理Siri的首款智能音箱,預(yù)計(jì)下周五(2月9日)正式上市,首波上市國(guó)家定為美國(guó)、英國(guó)、澳洲,售價(jià)為349美元,挑戰(zhàn)目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。

客制化,聯(lián)發(fā)科搶市關(guān)鍵

從聯(lián)發(fā)科集團(tuán)現(xiàn)行布局來(lái)看,擴(kuò)大非大陸、非智能手機(jī)客戶(hù)占比,都是短中長(zhǎng)期重要的策略方向;其中,客制化芯片(ASIC)將扮演重要關(guān)鍵,目標(biāo)在于爭(zhēng)取重量級(jí)客戶(hù)。

去年以來(lái),大陸智能手機(jī)客戶(hù)一路下修全年的手機(jī)出貨量,甚至造成產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)今年第1季看法趨于保守,高通和聯(lián)發(fā)科這兩大手機(jī)芯片廠(chǎng)都面臨同樣的陣痛期。

往年成長(zhǎng)快速的智能手機(jī)市場(chǎng),高速成長(zhǎng)期已不復(fù)見(jiàn),步入高原期已無(wú)法避免,高通和聯(lián)發(fā)科都積極尋找跨出原本的根據(jù)地,擴(kuò)大客源。

這兩家手機(jī)芯片大廠(chǎng)除了共同卡位車(chē)用領(lǐng)域外,高通更積極切入筆電市場(chǎng),不惜和英特爾搶地盤(pán);聯(lián)發(fā)科則是重新深入高通的大本營(yíng)美國(guó)市場(chǎng),并鎖定ASIC領(lǐng)域,希望能在美系手機(jī)客戶(hù)和ASIC領(lǐng)域都有所斬獲。

在A(yíng)SIC方面,更被聯(lián)發(fā)科集團(tuán)視為未來(lái)重點(diǎn)項(xiàng)目。聯(lián)發(fā)科藉由本身累積多年豐富的IP,為出貨規(guī)模夠大的大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用芯片,去年ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,下一步有機(jī)會(huì)躋身蘋(píng)果供應(yīng)鏈。

同時(shí),聯(lián)發(fā)科集團(tuán)旗下晨星新成立的子公司聚星,更在董事長(zhǎng)梁公偉親自帶隊(duì)下,主攻ASIC應(yīng)用,看得出聯(lián)發(fā)科整體集團(tuán)對(duì)ASIC的重視。

據(jù)了解,聚星共鎖定車(chē)用攝影機(jī)、網(wǎng)路攝影機(jī)(IP CAM和NVR)、高速界面與可視對(duì)講顯示控制芯片、專(zhuān)業(yè)音視頻智能控制芯片等產(chǎn)品,目標(biāo)成為成長(zhǎng)最快速的ASIC供應(yīng)商。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科拿到蘋(píng)果首張訂單

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