美國俄勒岡州希爾斯波羅市— 2014年4月16日—萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計，降低開發(fā)風險，迅速克服產(chǎn)品上市時間帶來的挑戰(zhàn)。

萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100KLUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本低40%并且包含諸多增強特性，包括采用更好布線架構(gòu)的基于4輸入查找表的小塊邏輯結(jié)構(gòu)，雙通道SERDES以節(jié)約芯片資源以及增強性能的DSP塊提供多達4倍的資源節(jié)約。

“ECP5產(chǎn)品系列打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價格昂貴的陳規(guī)，”萊迪思半導體總裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“萊迪思最新的產(chǎn)品系列致力于為客戶提供ASIC/ASSP的輔助芯片，以最快的方式掃除開發(fā)障礙，尤其是當今移動設(shè)備和移動通信基礎(chǔ)設(shè)施正不斷推動著電子行業(yè)的方方面面對于小尺寸和低功耗的要求?！?/p>

下一代電信系統(tǒng)的全球部署將推動小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)投入大批量應用，接入和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備日趨商品化，同時視頻顯示技術(shù)不斷發(fā)展。針對這些應用，萊迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦級功耗的特性能掃除各種障礙，幫助客戶避免受到ASIC開發(fā)成本和進度以及ASSP靈活性和可用性的影響而錯失良機。

“ECP5產(chǎn)品系列正是我們想要的，它能實現(xiàn)連接解決方案，滿足了我們即將推出的許多產(chǎn)品的需求，”TRIAX A/S產(chǎn)品總監(jiān)，Peter LyhneUhrenholt先生表示，TRIAX A/S是一家模擬、數(shù)字廣播和電視信號的接收、處理和發(fā)送產(chǎn)品的國際制造商。“針對這些產(chǎn)品，我們正著手解決尺寸、功耗和成本方面苛刻的設(shè)計要求。ECP5產(chǎn)品系列提供了我們所需的靈活性和功能?！?/p>

在無線和有線應用中，ECP5產(chǎn)品系列提供基于小尺寸和低成本封裝的FPGA解決方案，實現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連。ECP5 FPGA產(chǎn)品以極低的成本滿足戶外小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)靈活的連接需求。緊湊的10mm x 10mm封裝，集成的運行和維護功能，實現(xiàn)用于寬帶接入設(shè)備的智能SFP（小型可插拔）收發(fā)器解決方案。

除了通信行業(yè)應用外，ECP5還提供用于微型服務器的低成本、低功耗PCI Express邊帶連接。針對工業(yè)攝像頭應用，EP5 FPGA產(chǎn)品能夠在單個器件上實現(xiàn)完整的圖像處理功能，功耗小于2W。

ECP5是業(yè)內(nèi)唯一在10mm x 10mm封裝中實現(xiàn)85k個LUT和SERDES的FPGA產(chǎn)品，相比競爭對手的解決方案，功能密度提升2倍。精簡了封裝引腳更便于采用現(xiàn)有的低成本PCB布線技術(shù)，并且降低系統(tǒng)的總成本。

相比其他FPGA解決方案，ECP5產(chǎn)品系列的增強特性使總功耗降低了30%，包括SERDES、動態(tài)I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓。使用單通道3.25GpbsSERDES時功耗低于0.25W，使用四通道SERDES時功耗低于0.5W，支持廣泛的接口標準，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太網(wǎng)（XAUI、GbE、SGMII）和CPRI。

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供貨信息
Lattice Diamond? 設(shè)計軟件現(xiàn)已支持ECP5 FPGA產(chǎn)品系列。產(chǎn)品即將上市，并將于2014年8月開始批量生產(chǎn)測試。更多詳細信息，請訪問。