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郭明池:Intel可能會成為新iPhone基帶獨家供應(yīng)商,而高通將徹底出局

M8kW_icbank ? 2018-02-05 13:13 ? 次閱讀
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根據(jù)凱基證券分析師郭明池的預(yù)測,英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨家基帶芯片供應(yīng)商,而高通將徹底出局。此前,郭明池一直預(yù)測,高通會拿下蘋果 70%的基帶芯片訂單,剩余的芯片訂單將由英特爾負責(zé)。

目前,英特爾芯片的技術(shù)進步已經(jīng)可以滿足蘋果對性能的要求。英特爾的基帶芯片現(xiàn)在支持 CDMA2000 和雙卡雙待。此外,英特爾提供的價格也更有競爭力。

郭明池還指出,蘋果與高通正在進行的法律爭斗也是導(dǎo)致蘋果拋棄高通的主要原因之一。iPhone 基帶芯片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。 通過將訂單分配給 2018年 新款 iPhone,以及未來的設(shè)備,蘋果公司將對已經(jīng)陷入困境的高通施加壓力,因為蘋果決定直到法律爭端解決之前,停止支付專利使用費。

為了防止訂單大量下滑,郭明池提到高通正在積極的與中國智能手機廠商談判。在上周的季度財報中,由于蘋果決定拒絕支付專利費,高通的運營利潤下滑高達 96%。

Intel基帶能滿足蘋果需求嗎?

從iPhone 7開始,蘋果就逐漸引入了Intel基帶,以求尋找高通外的第二基帶供應(yīng)商。但雙方的合作似乎沒有那么理想。

Intel基帶最早來源于當年收購的英飛凌無線技術(shù)團隊,經(jīng)過了幾年的厚積薄發(fā),終于在2016年打入了蘋果供應(yīng)鏈,但當時據(jù)外媒CellularInsights對比了高通和Intel的基帶。根據(jù)測試結(jié)果,整體而言,使用高通modem的iPhone 7 Plus的性能要比Intel版優(yōu)越30%。

到了iPhone 8時代,據(jù)MacRumors報道,實測后,高通基帶的iPhone 8P表現(xiàn)最為突出,而Intel基帶的iPhone 8P整體水平和上一代iPhone 7P(高通)類似。據(jù)聞為了照顧Intel基帶(XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps),蘋果還砍掉了高通X16本來支持的4x4 MIMO天線,所以理論最高只有800Mbps。當然,具體的真相不得而知。

進入了5G時代,Intel不僅拉近了與高通的差距,據(jù)聞在CDMA方面,明年上市的英特爾XMM7560基帶芯片將支持CDMA。不過性能上真的比得過高通嗎?況且根據(jù)蘋果一貫的供應(yīng)商策略。在有得選擇的情況下,他們一般不會采取單供應(yīng)商方案。

傳說中的聯(lián)發(fā)科和自研基帶

退一萬步來說,假使蘋果真的停用了高通基帶,但是之前新聞有傳出說聯(lián)發(fā)科將會打入高通供應(yīng)鏈。

據(jù)***媒體的報道稱,聯(lián)發(fā)科會成為蘋果基帶的新合作伙伴,它是最符合蘋果要求的供應(yīng)商之一。消息源還透露,蘋果會在2018年會徹底擺脫高通,將50%的基帶訂單交給英特爾,另外50%則交給聯(lián)發(fā)科。對此聯(lián)發(fā)科方面沒有進行評論,只表示正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

同時,關(guān)于蘋果自研基帶芯片的消息也頻出。

根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露,蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶,并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶,并在為此進行相關(guān)測試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因,不僅僅是因為與昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化,而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán),在全球技術(shù)廠商之中,除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競爭力。

蘋果自研基帶有助于降低成本,當下的前三大智能手機企業(yè)當中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶,并通過研發(fā)基帶積累自己的專利進而與高通談判降低專利授權(quán)費,在蘋果日益重視控制成本的當下這無疑成為它的一個重要考慮。

按照蘋果一貫的尿性,這種情況應(yīng)該很快就會發(fā)生。

真的離得開高通么?

辜勿論高通過去幾十年在通信上面的積累,面對即將到來的5G,高通目前已經(jīng)走在領(lǐng)先。在日前舉辦的法說會上,高通表示,5G的研發(fā)需要很多復(fù)雜的技術(shù),其中首先就是千兆的LTE技術(shù)。

目前,在市場上有17款智能手機利用高通的調(diào)制解調(diào)器來使用這一技術(shù)。另外,我高通還涉入兩種新的頻率技術(shù),sub-6和毫米波。高通對自己的定位是一家處于4G市場主導(dǎo)地位的公司。針對5G市場,他們努力地繼續(xù)進行投入和研發(fā)。公司已經(jīng)公布可能在未來一年的試驗計劃,我們將對所有運營商推出的所有基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商進行測試。對于前景我們持樂觀態(tài)度。

再者,高通一系列的通信專利,也是他們能夠成為通信領(lǐng)域巨頭的一個重要原因。

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原文標題:Intel將成為新iPhone基帶獨家供應(yīng)商?

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