“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術就像是一位神奇的建筑師，在微觀的世界里構建著宏偉的大廈。作為先進封裝的新秀，天成先進正向產業(yè)界發(fā)出奮戰(zhàn)的號角，以卓爾不群的封裝技術打造覆蓋立體集成全系列產品，為終端用戶帶來更流暢極致的體驗。

11月2日上午，珠海市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，珠海天成先進半導體科技有限公司技術平臺發(fā)布會暨生產線通線活動盛大開啟，成為2024年中國先進封裝邁向高階量產的里程碑之一。

讓集成智慧超越空間，用多維互連賦能世界。天成先進總經理姚華先生發(fā)布了基于TSV先進封裝的2.5D/3D微系統集成解決方案技術平臺——天成先進“九重”技術平臺，這是業(yè)內首個用中文命名的晶圓級三維集成技術體系！平臺聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術方向。

“九重”先進封裝技術平臺

# 縱橫：2.5D封裝解決方案

通過TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer 、 Wafer molding 等工藝技術，以 Si 基、有機 RDL 或混合 RDL 等 Interposer 上集成多顆芯片的方式，實現產品高互聯密度、高帶寬、高速和小尺寸的集成，縮短產品設計周期和降低設計難度?？v橫方案包括：

界：2.5D Si Integration

圖：2.5D Si-less lntegration

域：2.5D Mix Integration

# 洞天：3D封裝解決方案

通過TSV、晶圓重構和堆疊等工藝技術，以3D TSV Si 堆疊、重構堆疊、 Si Interposer 堆疊等方式，實現存儲芯片、裸芯片等3D集成，增加 TSV 立體集成工藝兼容性和靈活性。洞天方案包括：

集：3D TSV integration

匯：3D TSV Ultra integration

合：3D TSV Lite integration

# 方圓：（Micro Assembly）超高密度微組裝封裝解決方案

通過WireBond、Flipchip、雙面阻容貼片、TIM 及銦片散熱等工藝技術，實現 Substrate 上不同芯片、 Compound Die 和無源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封裝服務。方圓下微組裝方案有:

絡：UHD-FCBGA

陣：FCBGA

列：WBBGA

從追逐到引領

在“九重”先進封裝技術平臺，每一個微小的連接，每一條精細的通道，都是精心雕琢的杰作，承載著信息的洪流，在微納尺度的舞臺上演繹著天成先進的創(chuàng)意構思和奮斗征程。

天成先進3D TSV技術的誕生幾乎與臺積電Cowos同步，而新成立的天成先進將極大推進國內的產業(yè)化，技術路線對標但又不同于Cowos，其超高密度互聯集成方案線寬可以達到0.4微米，布線層數可以一定程度取代一部分PC和IC載板布線，層數達到6層。

該技術平臺對標國際最先進技術指標，為面向人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學應用。

每一個技術方向、每一系列名稱，皆閃耀著跨越時空的智慧之光。這不僅是對中華文化的傳承與致敬，更是對中國特色社會主義文化自信的堅定展現。

填補大灣區(qū)先進封裝的空白

根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研報告》顯示，珠海天成先進半導體科技有限公司成立于2023年4月，公司位于珠海市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，是一家高科技國有控股公司，注冊資本9.5億元。

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線項目，規(guī)劃占地面積150余畝，規(guī)劃投資超30億元，一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品能力，二期建成后將具備年產60萬片產品能力。專注于為用戶提供完善的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。

從鴻蒙初辟到恒星璀璨

“九重”2.5D/3D TSV 先進封裝如同一股寧靜的清泉，流淌在科技的山谷間。它以其細膩的工藝和精湛的技術，提醒著我們在追求速度與效率的同時，也要注重品質與創(chuàng)新。它讓我們感受到科技的溫度，領略到人類智慧的魅力。

從渾然天成到恒然天成，從鴻蒙初辟到恒星璀璨，天成先進每一次項目推進都代表中國先進封裝技術的進步，是全體航天人創(chuàng)造力的結晶。相信“九重”2.5D/3D TSV 可將那些看似遙不可及的夢想變?yōu)橛|手可及的現實。它讓信息的傳遞更加迅速，讓計算的能力更加驚人，讓我們的生活更加便捷。

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇