來(lái)源：DELO DELOadhesives

微型芯片是我們這個(gè)互聯(lián)世界的重要技術(shù)。它們?cè)谕苿?dòng)未來(lái)發(fā)展的同時(shí)，也增加了能源需求。因?yàn)槌?a target="_blank">半導(dǎo)體生產(chǎn)，通過(guò)人工智能等新技術(shù)獲取的數(shù)據(jù)處理都是能源密集型技術(shù)。

DELO 將于2024年11月5日（歐洲中部時(shí)間）上午8:00至10:15之間舉行Semicon Meets Sustainability 在線會(huì)議，并在（歐洲中部時(shí)間）下午5:00至6:40播放集錦。來(lái)自粘合劑生產(chǎn)商的專家以及知名行業(yè)專家將共同探討后端封裝的可持續(xù)新發(fā)展。此外，還將重點(diǎn)介紹在未來(lái)處理人工智能生成的數(shù)據(jù)時(shí)，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技術(shù)。會(huì)議將重點(diǎn)關(guān)注后端封裝，并回答如何節(jié)省能源，減少資源消耗的問(wèn)題。行業(yè)專家將介紹有助于在未來(lái)降低能耗的新發(fā)展和當(dāng)前的智能材料與技術(shù)。 除了來(lái)自 DELO 的演講外，會(huì)議還將邀請(qǐng)知名公司和研究機(jī)構(gòu)發(fā)表演講。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圓加工設(shè)備專家、OIP Technology–嵌入式芯片技術(shù)專家以及以市場(chǎng)和趨勢(shì)分析著稱的IDTechEX。每場(chǎng)演講后都有問(wèn)答環(huán)節(jié)。 會(huì)議日程以及注冊(cè)信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)DELO 網(wǎng)站：
www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference

【近期會(huì)議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇