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芯象半導(dǎo)體榮獲2024年度硬核通訊類芯片獎(jiǎng)

芯象半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:芯象半導(dǎo)體 ? 2024-11-06 15:32 ? 次閱讀
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芯象半導(dǎo)體科技(北京)有限公司

榮獲“2024年度硬核芯”大獎(jiǎng)

第六屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典

熱烈祝賀

2024年10月14日,第六屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典圓滿落幕。本屆大會(huì)匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍者,廣邀電子制造企業(yè)高管、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電子工程師、投資者、資深學(xué)者與行業(yè)大咖同臺(tái)演講,為推動(dòng)中國(guó)芯高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)頂尖的思想和智慧。

作為壓軸環(huán)節(jié),“2024年度硬核芯評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單重磅揭曉。在本次評(píng)選中,芯象半導(dǎo)體科技(北京)有限公司從123家企業(yè)、152款產(chǎn)品中脫穎而出,一舉斬獲“2024年度硬核通訊類芯片獎(jiǎng)”一項(xiàng)大獎(jiǎng)。

榮獲獎(jiǎng)項(xiàng)

2024年度硬核通訊類芯片獎(jiǎng)

01芯象半導(dǎo)體科技(北京)有限公司

芯象半導(dǎo)體是一家面向能源數(shù)字化領(lǐng)域的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè),由多家知名企業(yè)戰(zhàn)略投資孵化。團(tuán)隊(duì)能力覆蓋底層通信算法、芯片架構(gòu)和上層協(xié)議全棧能力模型,擅長(zhǎng)設(shè)計(jì)高集成度數(shù)?;旌铣凸?a target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。公司以自主設(shè)計(jì)的電力線載波+無(wú)線自組網(wǎng)雙模芯片(HPLC+HRF)、光伏快速關(guān)斷芯片、能效管理芯片等產(chǎn)品服務(wù)于數(shù)字能源和智慧城市兩大領(lǐng)域,目前業(yè)務(wù)涵蓋電力集抄、智能配電、數(shù)字光伏、能效管理等幾大板塊。公司為國(guó)家高新企業(yè),已申請(qǐng)發(fā)明專利40余項(xiàng),已通過(guò)質(zhì)量管理體系認(rèn)證ISO9001、環(huán)境管理體系認(rèn)證ISO14001和職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證ISO45001。

02獲獎(jiǎng)產(chǎn)品:SIG100

SIG100是一款針對(duì)光伏快速關(guān)斷器應(yīng)用的電力載波通信(PLC)接收芯片,采用高壓BCD工藝,內(nèi)部集成PLC通信接收機(jī),全固化ASIC設(shè)計(jì),與少量外圍器件配合即可實(shí)現(xiàn)光伏組件級(jí)快速關(guān)斷應(yīng)用。SIG100在干擾抑制、抗頻偏、抗衰減、低功耗、散熱性能等多個(gè)方面給出強(qiáng)化解決方案,大幅增強(qiáng)快速關(guān)斷器的性能和工作環(huán)境適應(yīng)性。

03關(guān)于硬核芯年度活動(dòng)

“芯師爺-硬核芯年度活動(dòng)”由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦,是業(yè)內(nèi)聚焦飛速發(fā)展中的國(guó)內(nèi)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)活動(dòng),旨在挖掘優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè),提升企業(yè)在全球范圍的影響力,并聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴資源對(duì)接,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“芯師爺-硬核芯年度活動(dòng)”自2019年創(chuàng)辦,迄今已成功舉辦六屆,累積吸引超600家IC設(shè)計(jì)公司申報(bào)、30萬(wàn)名專業(yè)讀者關(guān)注,在中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認(rèn)可。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng),該活動(dòng)涵蓋主題大會(huì)、供需對(duì)接會(huì)、晚宴盛典等板塊,以專題報(bào)道、采訪策劃、全媒體矩陣宣傳等專業(yè)服務(wù)為參選企業(yè)提供品牌曝光及資源聯(lián)接,匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者直擊新形勢(shì)下中國(guó)芯的發(fā)展風(fēng)口,擴(kuò)大優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)品牌聲量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:芯象半導(dǎo)體榮獲“2024年度硬核芯”大獎(jiǎng)

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