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一文解讀Qualcomm全新的低功耗藍(lán)牙的技術(shù)亮點(diǎn)

電子工程師 ? 作者:工程師姚遠(yuǎn)香 ? 2018-06-18 18:18 ? 次閱讀
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隨著更多智能手機(jī)取消耳機(jī)接口,無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)正成為潮人必備的時(shí)尚單品,如何在耳機(jī)的尺寸內(nèi)保證音質(zhì)和續(xù)航?

Qualcomm全新的低功耗藍(lán)牙SoC給你答案。

Qualcomm 今日在 2018 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES? 2018)上宣布推出全新的 Qualcomm 低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC5100 系列,旨在幫助制造商開發(fā)新一代功能豐富的緊湊型無(wú)線耳塞、耳戴式設(shè)備和頭戴式耳機(jī)。為了幫助滿足消費(fèi)者對(duì)無(wú)線音頻設(shè)備中卓越音質(zhì)、更長(zhǎng)電池續(xù)航和播放時(shí)長(zhǎng)的渴求,這一突破性的 SoC 系列相較于此前的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案將在語(yǔ)音通話和音樂流傳輸方面降低高達(dá) 65% 的功耗。

該 SoC 架構(gòu)支持低功耗性能,并包含了藍(lán)牙 5.0 雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。該平臺(tái)支持 Qualcomm? TrueWireless?立體聲、Qualcomm? aptX? HD 音頻、集成混合主動(dòng)降噪(ANC)和第三方語(yǔ)音助手服務(wù)等先進(jìn)特性,旨在滿足消費(fèi)者在各種移動(dòng)狀態(tài)使用場(chǎng)景下所需的穩(wěn)定、高質(zhì)量、真正無(wú)線的聆聽體驗(yàn)。

Qualcomm 語(yǔ)音與音樂業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray 表示:

“該突破性單芯片解決方案可顯著降低功耗并提供增強(qiáng)的處理功能,旨在幫助客戶構(gòu)建提升生活品質(zhì)、特性豐富的全新設(shè)備。這將為耳戴式設(shè)備應(yīng)用開啟全新可能,包括虛擬助手和增強(qiáng)聆聽。現(xiàn)在我們能夠幫助客戶把強(qiáng)大的功能整合到小型無(wú)線耳戴式設(shè)備中,而無(wú)需犧牲卓越音質(zhì)。音頻設(shè)計(jì)師們正尋求一個(gè)平臺(tái)解決方案,可帶來(lái)功耗、尺寸、功能和用戶體驗(yàn)的理想組合,而 QCC5100 系列恰恰能夠滿足上述需求?!?/p>

QCC5100 系列技術(shù)亮點(diǎn)

低功耗、高性能四核處理:通過專用的應(yīng)用處理器、雙 DSP 架構(gòu)和支持增強(qiáng)型開發(fā)工具的下一代音頻開發(fā)工具包(ADK)軟件,QCC5100 系列可為 OEM 廠商提供創(chuàng)新的自由性和靈活性。該設(shè)備系列還可支持多個(gè)并行軟件運(yùn)行的使用場(chǎng)景,這意味著用戶能夠流暢地切換功能,包括聽音樂、打電話、運(yùn)行生物識(shí)別傳感器,以及使用語(yǔ)音助手服務(wù)。

高品質(zhì)無(wú)線音頻:該平臺(tái)集成了混合式主動(dòng)降噪,降低了在耳塞、耳戴式設(shè)備和其他便攜式音頻設(shè)備中增加主動(dòng)降噪芯片的復(fù)雜性和成本。這將幫助制造商減少在更小的設(shè)備形態(tài)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)頂級(jí)音頻體驗(yàn)的開發(fā)時(shí)間。對(duì) aptX 和 aptX HD 音頻技術(shù)的支持還將幫助通過藍(lán)牙帶來(lái)始終一致的高品質(zhì)音頻流傳輸。

數(shù)字助手功能已就緒,可支持語(yǔ)音助手服務(wù):通過結(jié)合運(yùn)行在藍(lán)牙音頻 SoC 上的本地語(yǔ)音識(shí)別算法和運(yùn)行在移動(dòng)應(yīng)用中的領(lǐng)先云服務(wù),QCC5100 系列可幫助減少語(yǔ)音激活產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間和成本。

增強(qiáng)的 Qualcomm TrueWireless 功能:Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù)完全無(wú)需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機(jī)之間不需要,在左右耳塞之間也不需要。QCC5100 系列將為真正無(wú)線的入耳式應(yīng)用提供改善的低功耗連接和增強(qiáng)型用戶體驗(yàn)。

Qualcomm 低功耗藍(lán)牙 SoC QCC5100 系列特性:

低功耗設(shè)計(jì)和超小外形

雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)

雙核 Qualcomm Kalimba DSP 音頻子系統(tǒng)

支持 aptX 和 aptX HD、Qualcomm TrueWireless 立體聲和增強(qiáng)型主動(dòng)降噪(前饋式、后饋式、混合式)

語(yǔ)音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測(cè)

支持藍(lán)牙 5.0 和 2 Mbps 低功耗藍(lán)牙

嵌入式 ROM + RAM,支持外置閃存

雙聲道 98dBA 耳機(jī) D 級(jí)(集成式放大器

雙聲道 99dBA 線型輸入(單端)

192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口

靈活的軟件平臺(tái),支持強(qiáng)大的全新 IDE

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