iPhone 7已經(jīng)正式被很多果粉拿著手上在使用了，我們也終于等來拆解組織對(duì) iPhone 7系列手機(jī)的拆解。那些蘋果沒告訴我們的信息，就由拆開后的內(nèi)部構(gòu)造和一顆顆零部件來展示吧。

“取消 3.5 mm 耳機(jī)接口”應(yīng)該算是人們談?wù)?iPhone 7 時(shí)討論最多的話題。蘋果 CEO 庫克在接受 ABC 電視臺(tái)采訪時(shí)曾解釋過，取消這個(gè)接口的原因是，它占用了太多的內(nèi)部空間，而這些空間可以用來放置更重要的部件。利用取消耳機(jī)接口節(jié)省出的空間，我們增加了上下兩個(gè)立體揚(yáng)聲器，以及更換了更大的電池。

iPhone 7 Plus拆解圖也差不多印證了庫克的說法。

對(duì) iPhone 7 Plus 進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)，其電池容量由 iPhone 6s Plus 的 2750 mAh 增大到了 2900 mAh，不過還是沒有達(dá)到 iPhone 6 Plus 時(shí)的 2915 mAh?？磥?，相比已經(jīng)去到 3000-4000 mAh 的國產(chǎn)手機(jī)，蘋果在電池容量上的提升還是挺保守的。不過，從拆解信息來看：除了電池和揚(yáng)聲器，其實(shí)新的 Taptic Engine 也占據(jù)了更多空間;另外，蘋果為增強(qiáng) iPhone 7 防水性能添加的一些緩沖部件、連接部件同樣也占用了一些位置。而這些都得益于取消 3.5 mm 耳機(jī)孔節(jié)省出的空間。

除此之外，在拆解中還發(fā)現(xiàn)，以前用來放置耳機(jī)接口的地方還新增了一個(gè)聲音傳輸裝置，用于將外部聲音傳進(jìn)麥克風(fēng)，或者讓聲音從 Taptic Engine 處傳出。令人驚奇的還有 iPhone 7 的拆開方式。iFixit 在拆解時(shí)發(fā)現(xiàn)，新 iPhone 的面板與屏幕是左右連接。換過屏幕的朋友應(yīng)該知道，以前拆開手機(jī)時(shí)屏幕是往上開，現(xiàn)在則是往右翻開。不知道這樣的打開方式是不是為了防水考慮。

說到防水，iFixit 稱 iPhone 7 Plus 的周邊布滿了黑白膠，看來蘋果的工程師很喜歡用黑白膠來防水。

接下來我們再看看其他的一些細(xì)節(jié)：

雙攝像頭。光學(xué)防抖的奧秘也許在于四個(gè)金屬墊?

主板。

紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM

橙色：高通 MDM9645M LTE Cat. 12 Modem?黃色：Skyworks 78100-20

綠色：Avago AFEM-8065 功率放大器

藍(lán)色：Avago AFEM-8055 功率放大器

iPhone7美版拆解采用Intel基帶

iPhone 7/7 Plus在網(wǎng)絡(luò)制式方面與6S基本相同，美版（A1778A1784）和港行（A1660A1661）官網(wǎng)標(biāo)注并不支持電信3G2G，也就是CDMA，國行、日版則是全網(wǎng)通。

早先，有爆料指出，美版A1778A1784使用的是Intel基帶，這一型號(hào)是AT＆T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。

現(xiàn)在拆解后證實(shí)了上述說法，被“大卸八塊”的這臺(tái)iPhone 7型號(hào)是A1778，基帶處理器PMB9943被證實(shí)是Intel XMM7360。此次，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。

官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。而據(jù)之前外媒報(bào)道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會(huì)在美國銷售的手機(jī)中植入英特爾芯片，而在中國銷售的手機(jī)，則仍然采用高通芯片。至于港版，因?yàn)樾吞?hào)和國行一致，應(yīng)該是高通基帶，提示不支持可理解為當(dāng)?shù)剡\(yùn)營商限制，內(nèi)地的電信用戶要慎重購買。