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快充協(xié)議芯片應用場景,支持140W大功率給設備快速充電

saq ? 來源:jf_64141278 ? 作者:jf_64141278 ? 2024-11-11 11:43 ? 次閱讀
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前言

隨著快充技術的快速發(fā)展,快充技術已經融入到各種電子設備領域,有了快充技術的支持大大的提升了設備的充電速度,那么如何讓設備快速充電呢?這就要使用到受電端取電芯片,例如XSP16芯片,這款芯片兼容市面上絕大部分快充充電電源。應用場景非常廣泛,下面來一起了解一下它在充電電烙鐵中的使用。

充電電烙鐵展示

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充電電烙鐵內部PCB模塊正面

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充電電烙鐵采用匯銘達的XSP16H快充協(xié)議芯片快速充電

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充電電烙鐵內部PCB模塊背面配置開關按鍵控制烙鐵溫度

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1、芯片簡介

XSP16H 支持 UART 串口發(fā)送電壓/電流消息可供外部 MCU 讀取, 以便適應不同的負載。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產品供電,支持最大 140W, 28V5A 快速充電。

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2、特點及使用

UART 串口發(fā)送電壓/電流消息:將外部 MCU 芯片的 RX 連接 XSP16H 的 TX 接口, 剛上電時, 將外部 MCU 的串口設置為高阻態(tài),不能給 XSP16H 的串口電壓, 否則會影響到 PD 協(xié)議取電, 等待 2 秒左右 XSP16H 完成取電即可讀取。外部設備的 MCU 讀取到功率信息后, 可以根據充電器的功率調整負載的大小。

支持多種快充協(xié)議:支持PD2.0/3.0協(xié)議、PD3.1協(xié)議、三星AFC協(xié)議、華為協(xié)議

支持電壓向下兼容模式,和多協(xié)議切換:例如: 若設定 12V 模式, 連接的充電器最大是 9V, 則獲取充電器的 9V 檔位) , 支持自動切換快充協(xié)議(檢測順序 PD3.1→PD2.0→QC→AFC→FCP)

支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動態(tài)切換電壓或固定請求電壓

自動檢測 CC 引腳, 支持 Type-C 正反插

3、電壓檔位選擇

支持 PD3.0 協(xié)議: Max

支持 PD3.1: 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V

支持 PD 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V

支持 QC 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 20V

支持三星 AFC 協(xié)議:5V、 9V

支持華為協(xié)議:5V、 9V、 12V

4、芯片采用 QFN16_3*3 封裝

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5、設計參考圖

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6、選擇電壓表

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MOD 默認內部上拉高電平, MOD 懸空是 5V 模式。需要切換電壓檔位, 給對應的 MOD 低電平, 其它 MOD 懸空。例如28V電壓,給M1/ M3低電平M2懸空

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應用場景

消費電子?:XSP16H廣泛應用于各類USB Type-C接口的電子產品中,如藍牙耳機、充電寶、智能手表和健身追蹤器等。這些設備需要頻繁充電,XSP16H提供的快速充電功能能夠有效延長設備的續(xù)航時間?。

智能設備?:XSP16H支持多種快充協(xié)議,能夠兼容市面上大多數品牌和型號的充電器,適用于各種智能設備,如掃地機、吸塵器、筋膜槍等小家電?

未來前景

隨著人工智能、大數據、物聯網等新產業(yè)的發(fā)展,電子設備的種類將愈加豐富,對充電效率的要求也將進一步提高。XSP16H憑借其廣泛的兼容性和強大的快速充電能力,在消費電子和智能設備領域具有廣闊的應用前景,能夠為用戶提供更加優(yōu)質的充電體驗?。

?審核編輯 黃宇

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