半導體封測大廠力成退市
半導體封測大廠力成近日召開董事會，作出了一個重大決定：終止海外存托憑證（GDRs）上市，并計劃從盧森堡交易所退市。
據(jù)悉，力成于2006年1月23日初次發(fā)行海外存托憑證，并在盧森堡交易所掛牌發(fā)行。然而，截至今年10月15日，其流通在外的單位數(shù)僅為22單位，表彰普通股為44股。
力成在近日發(fā)布的重大信息中指出，基于成本及簡化作業(yè)的考慮，公司董事會決定終止海外存托憑證的發(fā)行，并從盧森堡交易所退市。這一決定標志著力成在盧森堡交易所的上市歷史將告一段落。
值得一提的是，早在今年6月底，力成就已經處分了西安廠和蘇州廠兩座生產基地。這一連串的舉措或許預示著力成在調整其業(yè)務布局，以更好地適應市場變化和發(fā)展需求。
力成作為半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)，其退市盧森堡交易所的決定無疑將對市場產生一定的影響。我們期待力成在未來能夠繼續(xù)發(fā)揮其行業(yè)優(yōu)勢，為半導體封測行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
336文章
29572瀏覽量
252041 -
封測
+關注
關注
4文章
372瀏覽量
35930 -
力成
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
2641
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
半導體先進封測年度大會：長電科技解讀AI時代封裝趨勢，江蘇拓能半導體科技有限公司技術成果受關注
2025年7月，半導體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術創(chuàng)新與半導體材料研發(fā)角度，引發(fā)
功率半導體器件——理論及應用
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性，有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)系起來。
書中內容由淺入深，從半導體的性質、基本的半導體
發(fā)表于 07-11 14:49
電子束半導體圓筒聚焦電極
電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調焦過程，本文將介紹一種能把
發(fā)表于 05-10 22:32
航裕電源榮獲2025年度半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商
在半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認可！近日，航裕電源憑借在半導體專用電源領域的技術突破與穩(wěn)定供應，連續(xù)榮獲"年度半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商"稱號，彰顯了
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體
發(fā)表于 05-09 16:10
從技術研發(fā)到市場拓展：萬年芯在封測領域的進階之路
其專業(yè)技術和不懈努力，在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行，逐步成長為國內具有影響力的芯片封測企業(yè)，堅持為半導體產業(yè)的國產化替代進程貢獻力量。多層因素激發(fā)封測產業(yè)內驅
萬年芯：乘半導體回暖東風，封測領域提速進階
近期，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設計，從半導體設備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15
最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
發(fā)表于 04-15 13:52
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和
日月光2024年先進封測業(yè)務營收大增
近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
汽車大廠半導體戰(zhàn)略部門解散
現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略集團的決定震驚了行業(yè)，這一部門曾被賦予推進汽車芯片自主開發(fā)的重任，卻在成立僅兩年后宣告解散，表明了其在戰(zhàn)略執(zhí)行過程中面臨的諸多挑戰(zhàn)。 據(jù)悉，現(xiàn)代汽車在2022年成立半導體研究
晶能封測項目開工！
近日，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。
日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地，投資興建半導體
康佳進軍第三代半導體封測
11月8日，據(jù)鹽城網消息，康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負責人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發(fā)，并增加投資以拓展產品線。資料顯示，康佳芯云為康佳
芯和半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先進半導體封測技術”論壇中，芯和半導體創(chuàng)始人
工商網監(jiān)
評論