尊芯與華為達成深度合作
在半導體智慧工廠領域，尊芯與華為近日宣布達成深度合作，共同推出“華為數(shù)字化底座賦能AMHS系統(tǒng)”解決方案。這一合作基于雙方豐富的資源和經(jīng)驗積累，旨在打造半導體制造高效互聯(lián)的新生態(tài)與新質(zhì)生產(chǎn)力。
該解決方案針對半導體智慧工廠場景，通過華為數(shù)字化底座的賦能，實現(xiàn)AMHS系統(tǒng)的智能化升級。雙方圍繞智能制造與智慧物流展開合作，推動半導體制造流程的高效協(xié)同與互聯(lián)，為行業(yè)帶來全新的生產(chǎn)模式和生產(chǎn)力提升。
值得一提的是，即將于11月18日在北京國家會展中心開幕的IC China2024上，尊芯與華為將聯(lián)合參展，并展示這一創(chuàng)新解決方案。屆時，觀眾將有機會親身體驗到該方案為半導體制造帶來的變革與提升。
此次合作不僅展示了尊芯與華為在半導體制造領域的深厚實力，也為行業(yè)樹立了智能制造與智慧物流融合發(fā)展的新標桿。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動半導體制造行業(yè)的持續(xù)進步與發(fā)展。
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