近日，備受矚目的中國國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心盛大開幕。此次盛會(huì)由AspenCore全力主辦，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參展交流。

作為參展企業(yè)之一，杭州晶華微電子股份有限公司攜多款優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及解決方案精彩亮相本次展會(huì)。晶華微在展會(huì)現(xiàn)場向觀眾全面展示了其在工控及儀表、醫(yī)療健康及衡器、智能感知以及BMS模擬前端等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，展現(xiàn)了公司在集成電路領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和深厚技術(shù)積累。

尤為值得一提的是，在2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，晶華微憑借其在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越表現(xiàn)，榮獲了“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)的獲得，不僅是對晶華微技術(shù)創(chuàng)新能力的肯定，更是對公司多年來堅(jiān)持自主研發(fā)、不斷追求卓越的認(rèn)可。

未來，晶華微將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，加大研發(fā)投入，不斷推出更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案，為推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。