進入到 2018 年，高通忙得不可開交；歐盟的巨額罰款，三星的訴訟與和解，以及博通的惡意收購邀約，都讓高通應對不跌。然而即便如此，高通也一點都沒有放松 5G 業(yè)務的前進步伐，反而在近兩個月時間內大招頻出。

畢竟，5G 才是真正關系到高通未來發(fā)展之命脈的關鍵所在。

搞定一系列 OEM 廠商和運營商

在 2018 年 1 月初的 CES 上，高通舉行了一場發(fā)布會，5G 成為這場發(fā)布會的重頭戲；接著到了 1 月 25 日，高通又在中國舉辦了一場聲勢浩大的技術與合作峰會，高通 CEO Steve Mollenpokf 親自出席，OPPO、vivo、小米、中興等國產(chǎn)廠商都來捧場，那次峰會的主角依然是 5G。

不過還沒完，2 月 7 日，高通又在美國舉行了一場名為 5G Day 的活動；在這場活動中，高通狠狠地秀了一把肌肉。

在 5G Day 活動中，高通宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都確定，將在 2019 年發(fā)布的移動設備中選用驍龍 X50 5G NR 調制解調器；這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。

可以說，全球智能手機市場的半壁江山，都已經(jīng)被高通 5G 包場了。

不過需要說明的是，高通在 5G 上的目標不僅僅是智能手機市場，也包括 Always Connected PC 筆記本設備、AR / VR / XR 頭戴式設備以及移動寬帶等設備；這些設備同樣離不開 5G 網(wǎng)絡的支持。因此，高通也提前把自家的驍龍 X50 Modem 【預裝】在這些產(chǎn)品上。

當然，不是所有的智能手機廠商都愿意陪高通玩 5G，比如說世界排名前三的蘋果、三星和華為；雷鋒網(wǎng)了解到，在市場研究機構 IDC 發(fā)布的上個季度數(shù)據(jù)中，這三家的市場份額占到了全球手機總出貨量的 47.8%。

除了一眾移動設備廠商，高通還與眾多移動運營商達成協(xié)議，將在 2018 年的 5G 新空口連接測試（覆蓋了 Sub-6 GHz 頻段和毫米波 ）中使用驍龍 X50 調制解調器。這些運營商包括中國移動/聯(lián)通/電信、AT&T、LG Uplus、SK 電信、德國電信、Sprint、Verizon 等，所有的測試都將基于 2017 年 12 月發(fā)布的 3GPP Release 15 5G 新空口標準，當然也會對 4G LTE 進行兼容。

另外，高通還宣布將在今年的 MWC 上展示驍龍 X50 實現(xiàn)數(shù)千兆級的網(wǎng)絡連接，以及基于這一速度的全新應用案例。

高通很厲害，但也不乏競爭對手

簡單地說，在高通的強勢推動下，驍龍 X50 5G 調制解調器成為移動設備端和運營商端的重要連接點，而高通也借此機會出盡風頭。

在雷鋒網(wǎng)看來，驍龍 X50 調制解調器受到認可，并不是一件容易的事情。實際上，早在 2016 年 10 月，高通就已經(jīng)發(fā)布了驍龍 X50，它也是全球首個 5G 調制解調器；隨后在 2017 年 10 月，高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數(shù)據(jù)連接，同時還展示了基于驍龍 X50 的 5G 手機參考設計。

當然，驍龍 X50 并非是在發(fā)布之后就一成不變的，隨著 2017 年 12 月 5G 標準的初步公布，高通也在對 X50 進行調整優(yōu)化，以便使其符合相關標準。

從高通 5G Day 的內容來看，高通毫無疑問已經(jīng)是 5G 領域的主導者之一，畢竟能同時搞定移動終端和運營商的 5G 玩家也不多。但實際上，三星、蘋果和華為等大廠均缺席高通的 5G 聯(lián)盟。

三星缺席的原因很簡單，這家巨頭不想在 5G 網(wǎng)絡層面受制于高通，并且已經(jīng)在 CES 2018 期間展示了自己的 5G Modem，其命名就是 Exynos 5G；據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，Exynos 5G 最高可以支持 5Gbps 的網(wǎng)絡速率，向下兼容 4G/3G/2G，而且按照三星的說法，它將會在 2019 年量產(chǎn)并投入使用。

從這個角度來看，三星及其老隊友魅族不在高通 5G 的合作名單里，就顯得非常合理了。

同樣地，華為也在開發(fā)自己的 5G 芯片。2 月 8 日，華為在 MWC 預溝通會上宣布，2018 年將投入 50 億元用于 5G 研發(fā)，同時 2018 年將發(fā)布 5G 基于 NSA 的商用版本和全套 5G 商用設備，2019 年將推出 5G 麒麟芯片和智能手機。

至于蘋果，從 2016 年 9 月的 iPhone 7/Plus 起，它就采取了兩條腿走路的策略，同時采用了高通和 Intel 的芯片基帶，這一做法在 2017 年的三款 iPhone 中得到了沿用。更重要的是，目前 Intel 也已經(jīng)公布了自己的 5G Modem，最新的型號是 XMM 8060——而且有傳言中，蘋果可能會在未來的 iPhone 中全部使用 Intel 的基帶產(chǎn)品。

當然，在 2019 年 5G 正式商用之時，蘋果也可能繼續(xù)同時采用高通和 Intel 兩家的 5G 基帶，畢竟蘋果并不希望把產(chǎn)品的未來押注在同一家公司身上。