近日，高通公司&創(chuàng)通聯(lián)達(dá)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日活動(dòng)在蘇州隆重舉行。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，多位行業(yè)嘉賓和技術(shù)專(zhuān)家分享了邊緣智能等多領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展，共同探討邊緣智能技術(shù)未來(lái)的發(fā)展方向，并帶來(lái)觸手可及的最新商用終端展示。

會(huì)議伊始，高通創(chuàng)投董事總經(jīng)理毛嵩做了開(kāi)場(chǎng)致辭，他談到，隨著生成式AI的不斷發(fā)展，我們正迅速邁向萬(wàn)物智能互聯(lián)的新時(shí)代，特別是在AI大模型興起的背景下，邊緣計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛。高速通信、低功耗高性能移動(dòng)計(jì)算，以及終端側(cè)AI，已經(jīng)成為推動(dòng)技術(shù)革新的關(guān)鍵力量。高通公司將繼續(xù)攜眾多行業(yè)伙伴深度合作，打造開(kāi)放創(chuàng)新的生態(tài)，把前沿的邊緣終端計(jì)算和先進(jìn)的連接能力相結(jié)合，通過(guò)創(chuàng)新和協(xié)作的方式，賦能智能物聯(lián)網(wǎng)的全新篇章。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)CEO曹東升在致辭中首先表達(dá)了對(duì)參會(huì)嘉賓的熱烈歡迎。他表示，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是中科創(chuàng)達(dá)與高通公司2016年成立的合資公司，公司致力于通過(guò)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠(chǎng)商以及開(kāi)發(fā)者提供從模組到整機(jī)的一站式解決方案。在邊緣智能領(lǐng)域，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)具備多款自主研發(fā)的邊緣計(jì)算盒子、IoT Harbor 設(shè)備管理平臺(tái)以及Rubik Al Toolbox開(kāi)發(fā)平臺(tái)，形成了端邊云一體的全棧式解決方案。我們期待與生態(tài)伙伴展開(kāi)深度合作，積極探索新的方向和新的機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)邊緣智能技術(shù)的普及和應(yīng)用。

中國(guó)電信終端公司AI負(fù)責(zé)人柯欣發(fā)表了精彩致辭，他表示，終端智能化已然成為不可阻擋的趨勢(shì)，尤其是像大模型這類(lèi)的人工智能技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)基于人類(lèi)自然語(yǔ)言、以意圖為中心的新型終端交互模式，這種模式將會(huì)促使終端形態(tài)發(fā)生重構(gòu)。

蘇州高鐵新城黨工委副書(shū)記、管委會(huì)主任沈一明表達(dá)了對(duì)參會(huì)嘉賓的熱烈歡迎。他談到，近年來(lái)，蘇州高鐵新城打造了智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、數(shù)字金融、先進(jìn)材料三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，全方位構(gòu)筑了具有競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，走出了一條具有新城特色的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展道路。我誠(chéng)摯地邀請(qǐng)企業(yè)在未來(lái)能更多地走進(jìn)相城，感受高鐵新城的創(chuàng)新氛圍和發(fā)展?jié)摿?，期待與大家開(kāi)展全方位、寬領(lǐng)域、多層次的合作，攜手同行，共謀發(fā)展。

隨后，高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李大龍分享了主題演講——《開(kāi)創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的時(shí)代》，他表示，顛覆性的科技創(chuàng)新成果層出不窮，為各個(gè)行業(yè)帶來(lái)了廣闊機(jī)遇。隨著AI加速融入我們生活中觸手可及的各類(lèi)終端，終端正在成為重要載體。高通公司正在積極探索終端的各類(lèi)應(yīng)用，其中涵蓋手機(jī)、PC、汽車(chē)以及各種工業(yè)設(shè)備。并且，高通先進(jìn)的 5G 和 Wi-Fi 7，它們提供了無(wú)與倫比的連接性能；領(lǐng)先的邊緣計(jì)算、AI 以及刻在高通基因里的通過(guò)低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的技術(shù)，使得智能計(jì)算能夠無(wú)處不在。

合肥泰禾智能科技集團(tuán)股份有限公司研發(fā)總經(jīng)理胡浩洋在主題為《當(dāng)分選遇上AI》的演講中概述了分選技術(shù)的基本概念及其與人工智能結(jié)合的應(yīng)用創(chuàng)新，尤其強(qiáng)調(diào)了AI對(duì)傳統(tǒng)分選方法的突破性影響。分選技術(shù)即利用物質(zhì)的光學(xué)特性和光電探測(cè)技術(shù)，自動(dòng)將顆粒物料中的異色顆粒分離的技術(shù)。AI的引入，使得分選工藝廠(chǎng)商能夠通過(guò)更高的算力和更先進(jìn)的算法，更快響應(yīng)市場(chǎng)需求，縮短從數(shù)據(jù)采集到模型應(yīng)用的時(shí)間，從而提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

奇點(diǎn)臨近技術(shù)（上海）有限公司CEO張慧敏在主題為《AI大模型與穿戴式終端》的演講中分享了奇點(diǎn)團(tuán)隊(duì)在智能眼鏡領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐。奇點(diǎn)專(zhuān)注于底層技術(shù)創(chuàng)新和軟件系統(tǒng)架構(gòu)的重構(gòu)，旨在打造與市場(chǎng)上其他產(chǎn)品不同的中高端品牌。他們的智能眼鏡融合AI，打造了豐富的功能，特別在運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景中，通過(guò)收集和分析個(gè)人及環(huán)境數(shù)據(jù)，提供個(gè)性化的指導(dǎo)和反饋，能顯著提升用戶(hù)的運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)和情緒體驗(yàn)。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)副總裁楊新輝在演講《從AI PC看端側(cè)智能創(chuàng)新》中分享了對(duì)AI技術(shù)趨勢(shì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見(jiàn)解。他指出，AI PC作為本年度的技術(shù)亮點(diǎn)推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和商業(yè)機(jī)會(huì)的出現(xiàn)。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)也抓住機(jī)遇，攜手高通公司推出了邊緣智能站、Rubik Al Toolbox硬件和軟件工具，助力AI PC應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。楊新輝強(qiáng)調(diào)，AI未來(lái)是云端與端側(cè)的混合模式，需要芯片重構(gòu)、操作系統(tǒng)的迭代和應(yīng)用的創(chuàng)新來(lái)充分利用AI的能力。因此，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)期待助力更多合作伙伴的AI應(yīng)用落地，共同探索智能未來(lái)。

高通公司高級(jí)資深工程師龐志平在演講《如何利用高通AI軟件棧執(zhí)行全棧AI優(yōu)化》中介紹了高通公司支持多應(yīng)用平臺(tái)的統(tǒng)一AI軟件架構(gòu)，其旨在實(shí)現(xiàn)一次開(kāi)發(fā)多平臺(tái)部署，優(yōu)化性能和功耗，并提供多層次接口支持。他詳細(xì)闡述了在模型優(yōu)化中如何通過(guò)量化技術(shù)（如INT8、FP16）和工具（如AI MAC和CIA技術(shù)）來(lái)提高能效和保持精度。此外，他還提到高通提供的開(kāi)發(fā)者庫(kù)和系統(tǒng)軟件，支持模型的快速遷移和部署，同時(shí)通過(guò)接口層簡(jiǎn)化邊緣計(jì)算設(shè)備的使用，使開(kāi)發(fā)者可以專(zhuān)注于上層應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

深圳市瑞馳信息技術(shù)有限公司副總裁郭昊發(fā)表主題為《新型算力架構(gòu)在數(shù)字娛樂(lè)領(lǐng)域的應(yīng)用》的演講，分享了瑞馳在邊緣云領(lǐng)域的創(chuàng)新成果——新型算力架構(gòu)。該架構(gòu)充分發(fā)揮卓越SoC硬件性能和軟件平臺(tái)化能力，提供低成本、高性?xún)r(jià)比的AI計(jì)算和實(shí)時(shí)渲染服務(wù)，已經(jīng)在AI視頻分析和云游戲場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用。并且，他們與大型互聯(lián)網(wǎng)公司和運(yùn)營(yíng)商合作，補(bǔ)充了邊緣端的計(jì)算能力，可以滿(mǎn)足不同行業(yè)的需求。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)產(chǎn)品總監(jiān)王紀(jì)平在演講《AI+時(shí)代下的智慧賦能，智能模組與行業(yè)應(yīng)用未來(lái)展望》中表示，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將智能模組定義為高集成度和標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬一體系統(tǒng)核心板，用于支持AI算法運(yùn)行，強(qiáng)調(diào)模組的高算力、多用途和標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。智能模組能助力各垂直領(lǐng)域應(yīng)用廠(chǎng)商極大地縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，降低成本和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的業(yè)務(wù)涵蓋智能模組的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及一站式行業(yè)解決方案的打造，以軟件優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化和客戶(hù)定制化服務(wù)，并提供全球技術(shù)支持。

本次活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)人氣爆棚，近200位專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾和行業(yè)客戶(hù)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共享11場(chǎng)干貨分享、20+智能軟硬件展示。未來(lái)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將繼續(xù)攜手伙伴，一起加速邊緣智能進(jìn)化，讓AI無(wú)處不在！