多層厚銅PCB起泡的預(yù)防措施
一、原因分析：
1、板材質(zhì)量差
PCB板材質(zhì)量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會導(dǎo)致銅皮與基材剝離，形成氣泡。

2、環(huán)境因素
空氣濕度大或者通風(fēng)不好，會使銅皮起泡。如PCB板在潮濕的環(huán)境中存放或制造過程中，水分會滲透到銅皮與基材之間，使銅皮起泡。

3、加工溫度
生產(chǎn)過程中，加工溫度過高或過低，會使PCB表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。

4、表面有異物
銅皮上有油污、水分等，會使PCB表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。

5、工藝因素
在生產(chǎn)過程中，可能會加大孔口銅的粗糙度，也可能沾染異物，有可能孔口漏基材等。

6、電流因素
在電鍍過程中，電流密度不均勻會導(dǎo)致某些區(qū)域電鍍速度過快，產(chǎn)生氣泡。

二、預(yù)防措施
1、優(yōu)化電路設(shè)計
在設(shè)計階段，應(yīng)充分考慮電流分布、線寬、線間距、孔徑等因素，避免因設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致的局部過熱。此外，適當(dāng)增加導(dǎo)線寬度和間距可降低電流密度，減少發(fā)熱。

2、選擇優(yōu)質(zhì)板材
購買PCB板材時，應(yīng)選擇品質(zhì)可靠的供應(yīng)商，確保板材質(zhì)量符合要求。

3、加強生產(chǎn)管理
制定嚴(yán)格的工藝流程和操作規(guī)范，確保生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。在電鍍過程中，控制好電鍍過程中的溫度，確保電流密度均勻，使用高純度的電解液，并進(jìn)行良好的基材表面處理，確保表面清潔和活化徹底。

三、解決措施
1、重新抽真空
對于已起泡的PCB板，可采用重新抽真空的方法修復(fù)。修復(fù)過程中需注意控制溫度和壓力，避免對PCB板造成進(jìn)一步損傷。

2、加熱烘焙
加熱烘焙是解決PCB板銅皮起泡的常用方法之一。此方法操作簡單、效果明顯。然而，在烘焙過程中需嚴(yán)格控制溫度和時間，避免對PCB板造成過度加熱或燒傷。

總之，加強生產(chǎn)管理和規(guī)范操作是避免PCB板銅皮起泡的關(guān)鍵所在。希望本文的內(nèi)容能對廣大電子行業(yè)從業(yè)者在解決PCB板銅皮起泡問題方面提供有益的參考和幫助。

審核編輯 黃宇