超厚PCB(通常指銅厚≥3oz/105μm)制造面臨多重技術挑戰(zhàn),以下是關鍵難點及解決方案的總結:
一、材料與加工難點
銅箔處理?
厚銅箔(≥6oz)機械加工性差,易彎曲斷裂,需優(yōu)化層壓工藝和高溫固化技術增強粘合強度?。
銅層與基材熱膨脹系數(shù)差異易導致分層,需采用氮氣保護熱處理抑制氧化?。
鉆孔挑戰(zhàn)?
厚銅層鉆孔時鉆頭磨損加速,易斷刀,需采用鉆石涂層鉆頭并動態(tài)調(diào)節(jié)轉速/進給速度?。
孔壁易出現(xiàn)“喇叭口”或毛刺,需優(yōu)化退刀工藝和冷卻液滲透?。
蝕刻控制?
側蝕加劇導致線寬變形(蝕刻因子>1:3),需優(yōu)化蝕刻液參數(shù)和脈沖電鍍技術?。
抗蝕層殘留易引發(fā)“銅根”缺陷,需改進去膜工藝?。
二、工藝均勻性與可靠性
電鍍均勻性?
厚銅層電鍍易出現(xiàn)厚度不均(±10%偏差),需精密控制電流密度和鍍液循環(huán)系統(tǒng)?。
層壓與熱管理?
多層厚銅板壓合時樹脂流動受限,需優(yōu)化溫度曲線和壓力分布?。
局部高溫(>120℃)易導致熱變形,需嵌入銅塊或采用鋁基板散熱?。
尺寸穩(wěn)定性?
厚銅PCB熱膨脹系數(shù)差異大,需嚴格控制溫度變化(±2℃)?。
三、檢測與成本控制
質量控制?
需高精度檢測設備(如AOI+X光聯(lián)合檢測)監(jiān)控銅厚、孔徑和鍍層質量?。
成本優(yōu)化?
厚銅PCB材料與工藝成本高,可通過混合基材(FR-4+PTFE)降低20%成本?。
行業(yè)解決方案案例
獵板PCB?:采用智能鉆孔參數(shù)調(diào)節(jié)系統(tǒng),將40層板翹曲率控制在0.5%以內(nèi)?。
深南電路?:通過數(shù)字化排產(chǎn)系統(tǒng)縮短大尺寸PCB交期至48小時?。
審核編輯 黃宇
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