近日，京東方與燕東微分別發(fā)布公告稱，雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司（下稱“亦莊科技”）、北京中發(fā)助力貳號股權(quán)投資基金（下稱“中發(fā)貳號基金”）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（下稱“亦莊國投”）、北京國有資本運(yùn)營管理有限公司（下稱“北京國管”）、北京國芯聚源科技有限公司（下稱“國芯聚源”）等多方，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（下稱“北電集成”）增資，用于投資建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

公告顯示，上述多方此次聯(lián)合擬對北電集成的增資規(guī)模，將達(dá)到199.9億元。

北電集成設(shè)立于2023年10月，上述交易完成前，為北京電子控股有限責(zé)任公司（下稱“北京電控”）的全資公司。

交易完成后，燕東微對北電集成的持股份額將占到第一位，比例為24.95%，其次亦莊科技持股比為20%，亦莊國投、北京國管持股比分別將為12.50%，京東方子公司天津京東方創(chuàng)投與國芯聚源持股比將為10%，北京電控的直接持股比將降至0.05%。

增資完成后，燕東科技擬通過與天津京東方創(chuàng)投、亦莊國投及北京國管簽署一致行動(dòng)協(xié)議，實(shí)際控制北電集成。

公告顯示，北電集成將作為項(xiàng)目建設(shè)主體，建成北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資高達(dá)330億元，總產(chǎn)能5萬片/月。

北電集成項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺，產(chǎn)品面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)?；旌稀?a target="_blank">嵌入式MCU等領(lǐng)域。

除此次即將注入的近200億元資金，上述項(xiàng)目總投資與資本金之間存在的約130億元差額，公告稱將由項(xiàng)目公司北電集成貸款解決。

具體出資額方面，燕東科技現(xiàn)金出資49.9億元，天津京東方創(chuàng)投現(xiàn)金出資20億元，亦莊科技現(xiàn)金出資40億元，中發(fā)貳號基金現(xiàn)金出資20億元，亦莊國投現(xiàn)金出資25億元，北京國管現(xiàn)金出資25億元，國芯聚源現(xiàn)金出資20億元，北京電控現(xiàn)金出資0.1億元。

該項(xiàng)目將于今年內(nèi)啟動(dòng)，2025年四季度啟動(dòng)設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。

此外，上述項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2031年達(dá)產(chǎn)年收入83.40億元；項(xiàng)目計(jì)算期（2027年至2038年）平均稅后利潤為6.60億元，銷售利潤率為9.51%，總投資利潤率2.21%。

在北電集成未來的公司治理方面，公司股東會(huì)會(huì)議由全體股東按照實(shí)繳出資比例行使表決權(quán)，而新一屆董事會(huì)由11名董事組成。其中，燕東微子公司燕東科技推薦人選6名，其余股東各選派一名，董事長由燕東科技推薦。此外北電集成的總經(jīng)理及財(cái)務(wù)總監(jiān)由燕東科技提名。

據(jù)接近燕東微的一名人士向記者表示，按燕東微董事會(huì)決策，北電集成未來會(huì)是燕東微子公司，同時(shí)也會(huì)是一個(gè)獨(dú)立的法人主體。

燕東微在公告中表示，目前其擁有一條6英寸晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能2000片/月）、一條8英寸晶圓生產(chǎn)線（工藝節(jié)點(diǎn)110nm，產(chǎn)能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生產(chǎn)線（建設(shè)過程中，工藝節(jié)點(diǎn)65nm，產(chǎn)能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示、特種應(yīng)用六大領(lǐng)域。

公告顯示，北電集成項(xiàng)目將依托燕東微現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，通過自主研發(fā)與適當(dāng)引進(jìn)的方式構(gòu)建工藝技術(shù)平臺，引進(jìn)28nm-55nm基線工藝IP，同時(shí)通過特色工藝平臺的自主研發(fā)，在基線IP基礎(chǔ)上形成自主特色I(xiàn)P，搭建支持12英寸集成電路生產(chǎn)線。

燕東微表示，通過本項(xiàng)目的建設(shè)，燕東微將實(shí)現(xiàn)更好的晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)工藝技術(shù)能力向更高工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，有效提升公司核心競爭力，有助于實(shí)現(xiàn)公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。

此外，據(jù)公告稱，基于北京電控以“芯屏”為核心的戰(zhàn)略定位，充分發(fā)揮顯示產(chǎn)業(yè)的需求帶動(dòng)和裝備產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)保障作用，以京東方等IC市場為牽引，以燕東微8英寸/12英寸集成電路制造能力為基礎(chǔ)，輔以北方華創(chuàng)裝備及工藝開發(fā)能力，將構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

目前上述交易事項(xiàng)，尚需北京市國資委批復(fù)，且尚需提交上市公司股東大會(huì)審議。

記者關(guān)注到，團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，北電集成依托北京電控在集成電路領(lǐng)域的人才優(yōu)勢，已通過全系統(tǒng)調(diào)配組建了核心管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，目前正面向全球補(bǔ)充優(yōu)秀人才。在今年10月，北電集成已面向北京大學(xué)、清華大學(xué)、南開大學(xué)等知名高校，啟動(dòng)校園招聘。