日前，NI全聯(lián)結(jié)峰會在上海國際會議中心如期召開，此次峰會以“共贏智能測試未來”為主題。

華穗應(yīng)邀參加此次峰會，在現(xiàn)場展示了“T/R組件自動測試系統(tǒng)Demo”，并且在“前沿研究與科研”分論壇上開展了“讓T/R組件測試可以黑燈”的專題演講。

展會回顧

此次展會我們帶來的T/R組件自動測試系統(tǒng)Demo備受矚目，吸引了通信、電子、半導(dǎo)體等多個行業(yè)的專業(yè)人士前來參觀咨詢。在展位前，華穗的工程師們憑借深厚的專業(yè)知識和對T/R組件自動測試系統(tǒng)的深刻理解，與來訪專業(yè)人士展開了深入的探討和交流。

在與客戶交流中，華穗的工程師們圍繞華穗T/R組件自動測試系統(tǒng)Demo，專業(yè)并詳細(xì)地闡述了華穗是如何解決傳統(tǒng)T/R組件測試的痛點(diǎn)，如何提高測試效率，以及靈活的軟件編程等方面的卓越表現(xiàn)。

同時，華穗的工程師們還分享了多個系統(tǒng)集成的成功案例，這些案例涵蓋了從航天航空到軍事船舶等多個領(lǐng)域的測試系統(tǒng)，充分展示了華穗在系統(tǒng)集成方面的強(qiáng)大實(shí)力和豐富經(jīng)驗(yàn)。

專題演講

聚焦“前沿研究與科研”分論壇，華穗的資深項(xiàng)目經(jīng)理——莊文軒，帶我們深入剖析傳統(tǒng)T/R組件測試方法痛點(diǎn)，提出華穗是如何突破現(xiàn)狀，提升測試效率，分享華穗是如何實(shí)現(xiàn)“讓T/R組件測試可以黑燈”這一愿景的。

傳統(tǒng)T/R組件測試方法痛點(diǎn)？

本T/R組件自動測試系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)黑燈化，如何解決痛點(diǎn)？

T/R組件自動測試系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)？

硬件方面運(yùn)用NI VST系列產(chǎn)品,搭建模塊化測試平臺；軟件方面基于LabVIEW C#/.Net,C開發(fā)測試系統(tǒng)軟件，測試序列由Teststand測試步驟管理、測試資源調(diào)用。