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第三季度IC銷(xiāo)售額增長(zhǎng)12%,AI投資驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2024-11-25 11:38 ? 次閱讀
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近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,顯示2024年第三季度集成電路(IC)的銷(xiāo)售額相比于上個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了12%的顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要受到人工智能(AI)資料中心投資需求強(qiáng)勁的推動(dòng),反映出市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的持續(xù)關(guān)注。

報(bào)告指出,AI技術(shù)的快速發(fā)展及其在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用,極大地推動(dòng)了對(duì)IC的需求。隨著越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始將AI解決方案整合入自身業(yè)務(wù)流程中,對(duì)相應(yīng)硬件的需求也隨之增加,尤其是在資料中心的投資方面。AI資料中心需要高效的計(jì)算能力和更大的存儲(chǔ)容量,而這正是集成電路行業(yè)所能提供的關(guān)鍵技術(shù)。

除了AI需求外,報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體設(shè)備投資中的重要性。中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)大量投資,尤其是在高頻寬存儲(chǔ)(HBM)和先進(jìn)封裝技術(shù)方面的支出,進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。隨著國(guó)家對(duì)科技自主創(chuàng)新的重視,相關(guān)企業(yè)的擴(kuò)展和技術(shù)革新勢(shì)頭也在不斷加速。

值得注意的是,報(bào)告還對(duì)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)做出了預(yù)測(cè)。SEMI預(yù)計(jì),IC銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)勢(shì)頭將在第四季度延續(xù),預(yù)計(jì)第四季度的IC銷(xiāo)售額將較第三季度再增長(zhǎng)10%。這一預(yù)期表明,半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了疫情后的波動(dòng)后,正在逐步恢復(fù)活力,未來(lái)發(fā)展前景樂(lè)觀。

在全球范圍內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。作為現(xiàn)代科技的基石,半導(dǎo)體不僅在計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,還在汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)中發(fā)揮著不可或缺的作用。尤其是在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下,半導(dǎo)體的需求將持續(xù)攀升。

盡管全球供應(yīng)鏈仍面臨挑戰(zhàn),但半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇跡象顯而易見(jiàn)。SEMI的報(bào)告為行業(yè)參與者提供了清晰的市場(chǎng)趨勢(shì)指引,幫助他們更好地制定戰(zhàn)略,以應(yīng)對(duì)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)與機(jī)遇。

總的來(lái)說(shuō),隨著AI技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和全球半導(dǎo)體投資的增加,集成電路行業(yè)正迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。未來(lái),行業(yè)內(nèi)各類(lèi)企業(yè)需緊緊把握這一機(jī)遇,不斷創(chuàng)新和提升技術(shù),以鞏固在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。

浮思特科技深耕功率器件領(lǐng)域,為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(jī)(MCU)、觸摸芯片,是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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