芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術支持的提供商之一，芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。

LVGL是廣受歡迎的免費且開源的嵌入式圖形庫，可用于微控制器單元 (MCU)、微處理器單元 (MPU) 及各類顯示設備，支持創(chuàng)建高質量的用戶界面 (UI)。此次合作將芯原低功耗、高性能GPU解決方案融入LVGL圖形生態(tài)系統(tǒng)，將為開發(fā)者提供實現卓越視覺體驗的高效解決方案，同時確保在小型、資源受限設備上的出色能效表現。

低功耗AIoT芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司 (炬芯科技，股票代碼：688049.SH) 是首批采用這一解決方案的企業(yè)之一，其智能手表系統(tǒng)級芯片 (SoC) 將結合芯原低功耗GPU技術與LVGL圖形庫，提升新一代可穿戴設備的用戶體驗。

LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示：“芯原的VGLite 2.5D GPU技術開創(chuàng)了嵌入式領域的新紀元，以卓越的速度和低功耗實現復雜的矢量圖形渲染。如今，隨著3D GPU技術首次應用于MCU，我們正迎來嵌入式UI領域的革命性變化。這一突破將解鎖小型、資源受限且電池供電設備用戶界面的無限可能。我們很高興能夠擁抱這項技術，并充分發(fā)揮其在多種平臺上的潛力。我們的目標是為芯原的3D GPU提供卓越的開發(fā)者體驗，實現2D、2.5D和3D內容的無縫集成，助力開發(fā)更多卓越的嵌入式應用。”

炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經理張?zhí)煲姹硎荆骸癓VGL靈活而強大的圖形解決方案對于增強我們可穿戴產品的用戶界面至關重要。隨著可穿戴領域邁入3D圖形時代，采用芯原高性能、低功耗的技術使我們能夠不斷突破創(chuàng)新，為用戶帶來豐富的3D圖形體驗，同時保持極低的能耗?！?/p>

“可穿戴產品正在經歷快速發(fā)展，提供的功能遠遠超出了傳統(tǒng)手表的范疇，演變?yōu)榧】当O(jiān)測和信息獲取于一體的便攜設備?！毙驹瓐?zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經理戴偉進表示，“隨著這一趨勢的推進，在小型顯示屏上實現強大且低功耗的用戶界面變得至關重要。芯原與客戶緊密合作，將3D GPU技術集成到他們的下一代產品中。作為可穿戴設備2.5D和3D GPU技術的領先提供商，我們與LVGL及炬芯科技等合作伙伴攜手，不斷推動技術創(chuàng)新，實現共同目標。”

關于LVGL

LVGL圖形庫由LVGL Kft.公司開發(fā)，是領先的免費且開源的嵌入式圖形庫，支持微控制器單元 (MCU)、微處理器單元 (MPU) 及各類顯示設備，能夠實現高質量的用戶界面的開發(fā)。依托全球開發(fā)者社區(qū)和行業(yè)合作伙伴關系，LVGL幫助開發(fā)者在資源受限的硬件平臺 (從可穿戴設備到工業(yè)設備) 上創(chuàng)建視覺效果豐富、響應迅速且高效的用戶界面。更多信息請訪問：www.lvgl.io

關于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司 (炬芯科技，688049.SH) 是中國領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質音頻全信號鏈技術；以及以藍牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。了解更多信息，請訪問：www.actionstech.com

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。