8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

此次戰(zhàn)略合作的重點(diǎn)是車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體。憑借基本半導(dǎo)體國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化能力，結(jié)合中汽芯在芯片功能安全、信息安全、可靠性驗(yàn)證認(rèn)證以及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研究的平臺(tái)資源，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為功率與驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技術(shù)突破瓶頸提供雙重保障。

未來，雙方將依托在車規(guī)芯片研發(fā)與檢測(cè)認(rèn)證方面的核心能力，聯(lián)合攻關(guān)功率與驅(qū)動(dòng)芯片的功能安全與可靠性測(cè)試技術(shù)。通過構(gòu)建“研發(fā)—測(cè)試—認(rèn)證—應(yīng)用”全周期服務(wù)體系，建立資源共享與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)機(jī)制，為國(guó)產(chǎn)汽車芯片的性能躍升提供系統(tǒng)化的技術(shù)支撐。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成?；景雽?dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

關(guān)于中汽芯

中汽芯（深圳）科技有限公司是中汽中心下屬中汽研科技和中國(guó)國(guó)新下屬國(guó)新發(fā)展聯(lián)合打造的車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)中試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)，主要建設(shè)車規(guī)級(jí)芯片功能安全、信息安全、可靠性、關(guān)鍵性能、整車及系統(tǒng)匹配驗(yàn)證能力，旨在服務(wù)國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片上車應(yīng)用。中汽芯在標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)、認(rèn)證、生態(tài)建設(shè)方面同向發(fā)力。積極支撐汽標(biāo)委國(guó)行標(biāo)制定，承擔(dān)標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證試驗(yàn)工作；突破芯片核心測(cè)試技術(shù)，健全芯片全流程測(cè)試驗(yàn)證能力；支持國(guó)家部委開展芯片認(rèn)證審查，建立芯片選型評(píng)價(jià)機(jī)制；凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片推廣應(yīng)用。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。