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行芯亮相2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇

行芯PHLEXING ? 來(lái)源:行芯PHLEXING ? 2024-12-09 11:17 ? 次閱讀
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此前,2024年12月5日-6日,由車(chē)乾信息和熱設(shè)計(jì)網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇”在深圳召開(kāi)。在數(shù)字化、智能化時(shí)代背景下,人工智能技術(shù)正以前所未有的速度革新各行各業(yè),AI芯片作為這一變革的核心硬件支撐,不僅承載著實(shí)現(xiàn)智能算法的重任,還在智能化時(shí)代的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)中扮演著至關(guān)重要的角色。

行芯作為一家立足于先進(jìn)工藝的簽核EDA公司應(yīng)邀參與論壇演講,與200余位來(lái)自全球AI芯片領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者、研究人員、企業(yè)代表和專(zhuān)家學(xué)者共同探討了人工智能發(fā)展下大算力芯片技術(shù)的前沿動(dòng)態(tài)、創(chuàng)新應(yīng)用和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

在AI芯片算力需求激增的背景下,芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和功耗控制成為行業(yè)的主要挑戰(zhàn)。行芯憑借其在先進(jìn)工藝簽核EDA領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,提供了全面的EDA簽核解決方案,旨在提升復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)效率和制造良率,滿(mǎn)足大算力芯片時(shí)代各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求,覆蓋從寄生參數(shù)提取、EMIR、功耗分析、時(shí)序分析到片上多物理域分析等關(guān)鍵技術(shù)。這些解決方案不僅支持更大的設(shè)計(jì)規(guī)模,與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)適配,還涵蓋了功耗和熱管理分析、可靠性分析、多物理場(chǎng)仿真等復(fù)雜需求,確保芯片設(shè)計(jì)的高性能和高可靠性。

行芯市場(chǎng)代表在論壇上強(qiáng)調(diào),通過(guò)AI技術(shù)的融合,行芯在關(guān)鍵技術(shù)的核心算法和技術(shù)難點(diǎn)上取得了突破,實(shí)現(xiàn)了數(shù)字芯片、模擬芯片的EDA Signoff全流程拉通。行芯的工具鏈通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)流程,提高設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性,為客戶(hù)提供了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),也在人工智能行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)和制造流程中實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用驗(yàn)證。

行芯將繼續(xù)在AI芯片領(lǐng)域深耕,以自主研發(fā)的EDA工具助力AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,為全球智能化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:行芯亮相2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇,共探AI芯片未來(lái)

文章出處:【微信號(hào):Phlexing,微信公眾號(hào):行芯PHLEXING】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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