近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司攜手研發(fā)的CCR7002高性能AI MCU芯片產(chǎn)品傳來捷報，成功通過了內(nèi)部嚴(yán)格的性能和功能測試。此次合作標(biāo)志著RISC-V+AI技術(shù)在芯片領(lǐng)域的新應(yīng)用取得了突破性進(jìn)展。

CCR7002芯片采用了先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)，集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實現(xiàn)了兩者之間的無縫結(jié)合。高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載了64位高性能四核RISC-V處理器，具備高性能、低功耗和高安全性的顯著特點，其工作頻率最高可達(dá)1.5 GHz，為芯片提供了強(qiáng)大的運算能力。

與此同時，AI芯片子系統(tǒng)則采用了32位低功耗RISC-V處理器，具有出色的實時性能。這一設(shè)計使得大小核能夠協(xié)同工作，共同應(yīng)對復(fù)雜的應(yīng)用任務(wù)，從而提升了芯片的整體性能。

CCR7002的成功測試不僅展示了國芯科技與賽昉科技在芯片研發(fā)方面的卓越實力，也為RISC-V+AI技術(shù)的應(yīng)用開辟了新的道路。未來，這款高性能AI MCU芯片有望在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為人們的生活帶來更多便利。