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聚焦離子束分析技術(shù)-在汽車級芯片的失效分析

金鑒實(shí)驗(yàn)室 ? 2024-12-13 00:20 ? 次閱讀
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質(zhì)量保證在汽車行業(yè)的重要性

在汽車制造領(lǐng)域,質(zhì)量是企業(yè)的生命線,因此汽車制造商和他們的電子配件供應(yīng)商都必須對其產(chǎn)品的質(zhì)量提供嚴(yán)格的保證。這些保證通常包括時(shí)間限制和行駛里程的限制。在與汽車制造商簽訂的合同中,電子供應(yīng)商必須同意這些質(zhì)量保證條款,并處理制造商提出的關(guān)于產(chǎn)品故障的投訴。

芯片失效分析的復(fù)雜性

芯片失效分析的過程相當(dāng)復(fù)雜,尤其是對于裸芯片的分析。這包括將裸芯片從其基板上移除、重新封裝、進(jìn)行電性失效分析和物理失效分析等步驟。電性失效分析可能包括使用原始的出廠測試程序重新測試芯片、在板級上模擬芯片的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行測試、以及對芯片的每個(gè)功能進(jìn)行驗(yàn)證。對于復(fù)雜的芯片,如微處理器,還需要對內(nèi)部的閃存模塊進(jìn)行測試,因?yàn)檫@些模塊在芯片工作前是首先被使用的,并且也是最容易出現(xiàn)問題的部分。

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X 射線檢查儀

物理失效分析的關(guān)鍵作用

物理失效分析是確定芯片電性能失效確切原因的關(guān)鍵步驟。這一過程需要使用多種精密的測試分析設(shè)備,包括但不限于宏觀目檢、X射線檢查、掃描原子力檢測、電流-電壓曲線檢測、板級測試、封裝層剝落、內(nèi)部光學(xué)檢查、液晶分析檢查、光電子顯微檢測、激光掃描技術(shù)、探針法測試和聚焦離子束分析技術(shù)等。

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聚焦離子束(Focused Ion Beam,簡稱FIB)分析技術(shù)是一種非常強(qiáng)大的微納加工和分析工具,它在半導(dǎo)體行業(yè)的失效分析(Failure Analysis,簡稱FA)中扮演著重要角色。Dual Beam FIB-SEM業(yè)務(wù),包括透射電鏡( TEM)樣品制備,材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像及分析等。

在汽車級芯片的失效分析中,F(xiàn)IB技術(shù)的應(yīng)用尤為關(guān)鍵,因?yàn)槠嚰壭酒枰獫M足極高的可靠性和安全性標(biāo)準(zhǔn)。以下是FIB技術(shù)在汽車級芯片失效分析中的一些主要應(yīng)用:

1. 截面制備(Cross-Sectioning):

FIB可以用來精確切割芯片,制備截面樣品,以便于通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這對于分析芯片內(nèi)部的物理缺陷、材料問題或工藝問題至關(guān)重要。

2. 電路修改和調(diào)試(Circuit Editing and Debug):

FIB技術(shù)可以用來物理修改電路,例如,通過切斷或連接特定的電路路徑來隔離故障區(qū)域,或者改變電路配置以進(jìn)行調(diào)試。

3. 透射電子顯微鏡(TEM)樣品制備:

FIB可以制備非常薄的TEM樣品,這對于分析納米尺度的缺陷和材料特性非常有用。

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4. 缺陷定位和分析:

在汽車級芯片中,即使是微小的缺陷也可能導(dǎo)致嚴(yán)重的安全問題。FIB可以用來精確定位這些缺陷,并進(jìn)行詳細(xì)的分析。金鑒實(shí)驗(yàn)室能夠精確定位這些缺陷,并進(jìn)行詳細(xì)的分析,確保產(chǎn)品的安全性。

5. 微電路的修改和測試:

FIB可以用來修改微電路,以測試不同的設(shè)計(jì)變更對芯片性能的影響,這對于改進(jìn)設(shè)計(jì)和提高可靠性至關(guān)重要。

6. 三維結(jié)構(gòu)分析:

FIB結(jié)合三維成像技術(shù),可以對芯片內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,這對于理解復(fù)雜的三維集成電路結(jié)構(gòu)特別有用。

7. 快速物理分析:

在失效分析中,快速定位問題并提供解決方案至關(guān)重要。FIB技術(shù)可以提供快速的物理分析,幫助工程師迅速響應(yīng)失效問題。

8. 材料分析:

FIB能夠與能量色散X射線光譜(EDS)等分析工具結(jié)合使用,以分析芯片材料的化學(xué)成分,這對于識別材料問題和污染非常有幫助。

9. 納米尺度加工:

FIB技術(shù)可以在納米尺度上進(jìn)行精確的加工,這對于分析和修改納米尺度的器件和結(jié)構(gòu)非常有用。

10. 芯片解密和逆向工程:

雖然這通常不是汽車級芯片失效分析的主要目的,但在某些情況下,F(xiàn)IB技術(shù)可以用來解密芯片或進(jìn)行逆向工程,以理解其工作原理和設(shè)計(jì)。

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