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關(guān)于NAND Flash的一些小知識

jim ? 來源:雷龍發(fā)展 ? 作者:雷龍發(fā)展 ? 2024-12-17 17:33 ? 次閱讀
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前言

作為一名電子專業(yè)的學(xué)生,半導(dǎo)體存儲顯然是繞不過去的一個坎,今天聊一聊關(guān)于Nand Flash的一些小知識。

這里十分感謝深圳雷龍發(fā)展有限公司為博主提供的兩片CS創(chuàng)世SD NAND的存儲芯片,同時也給大家推薦該品牌的相關(guān)產(chǎn)品。

一、定義

存儲芯片根據(jù)斷電后是否保留存儲的信息可分為易失性存儲芯片(RAM)和非易失性存儲芯片(ROM)。

非易失性存儲器芯片在斷電后亦能持續(xù)保存代碼及數(shù)據(jù),分為閃型存儲器 (Flash Memory)與只讀存儲器(Read-OnlyMemory),其中閃型存儲器是主流,而閃型存儲器又主要是NAND Flash 和NOR Flash。

NAND Flash 存儲單元尺寸更小,存儲密度更高,單位容量成本更低,塊擦/寫速度快, 具有更長的壽命,多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲,如智能手機(jī)、PC、平板電腦、U 盤、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域。

NOR Flash 讀取速度更快,具備可在芯片內(nèi)執(zhí)行程序(XIP)的特點(diǎn),在傳輸效率、穩(wěn)定性和可靠性方面更具優(yōu)勢,通常用于小容量數(shù)據(jù)存儲,適宜中等容量代碼存儲(通常在 1Mb~1Gb),在計算機(jī)、消費(fèi)電子智能手機(jī)、TV、TWS 耳機(jī)、可 穿戴設(shè)備)、安防設(shè)備、汽車電子(ADAS、車窗控制、儀表盤)等領(lǐng)域均有應(yīng)用。

二、NAND Flash

NAND Flash的存儲單元是數(shù)據(jù)存儲的最小單位,目前閃存已經(jīng)由數(shù)千億個存儲單元組成,通過將電子移入和移出封閉在絕緣體中的電荷存儲膜來存儲數(shù)據(jù)。

NAND Flash存儲器使用浮柵晶體管,它能在沒有電源的情況下存儲信息。所有的電路都依賴于某種能量來使整個電池的電荷產(chǎn)生差異,這種能量迫使電子穿過柵極,Nand閃存的浮動?xùn)艠O系統(tǒng)通過使用第二個柵極在電子穿過電池時收集和捕獲一些電子, 這使得粘在浮柵上的電子在沒有電壓的情況下保持原位,在這一過程中不管是否有電源連 接,芯片都能繼續(xù)存儲下一個值。

NAND Flash 為大容量數(shù)據(jù)存儲的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案,是目前全球市場大容量非易失存儲的主流技術(shù)方案。

三、NAND Flash分類

NAND閃存卡的主要分類以NAND閃存顆粒的技術(shù)為主,NAND閃存顆粒根據(jù)存儲原理分為SLC、MLC、TLC和QLC,從結(jié)構(gòu)上又可分為2D、3D兩大類。

Flash按技術(shù)主要分為SLC、MLC、TLC和QLC四大類,對應(yīng)不同的空間結(jié)構(gòu),這四類技術(shù)可又分為2D結(jié)構(gòu)和3D結(jié)構(gòu)兩大類;2D結(jié)構(gòu)的存儲單元僅布置在芯片的XY平面中,為了提高存儲密度,制造商開發(fā)了3D NAND或V-NAND(垂直NAND)技術(shù),該技術(shù)將Z平面中的存儲單元堆疊在同一晶圓上。

3D NAND, 即立體堆疊技術(shù),如果把2D NAND看成平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積成倍擴(kuò)增,理論上可以無限堆疊,可以擺脫對先進(jìn)制程工藝的束縛,同時也不依賴于極紫外光刻(EUV)技術(shù)。

與2D NAND縮小Cell提高存儲密度不同的是,3D NAND只需要提高堆棧層數(shù),目前多種工藝架構(gòu)并存。從2013年三星推出了第一款24層SLC/MLC 3D V-NAND,到現(xiàn)在層數(shù)已經(jīng)邁進(jìn)200+層,并即將進(jìn)入300+層階段。目前,三星/西部數(shù)據(jù)/海力士/美光/鎧 俠等幾乎壟斷了所有市場份額,并且都具有自己的特殊工藝架構(gòu),韓系三星/海力士的CTF,美系鎂光/英特爾的FG,國內(nèi)長江存儲的X-tacking。

隨著堆棧層數(shù)的增加,工藝也面臨越來越多的挑戰(zhàn),對制造設(shè)備和材料也提出了更多的要求。主要包括以下幾個方面:

1)ONON薄膜應(yīng)力:隨著器件層數(shù)增加,薄膜應(yīng)力問題越發(fā)凸顯,會影響后續(xù)光刻對準(zhǔn)精度;

2)高深寬比通孔刻蝕:隨著深寬比增加,刻蝕難度會顯著增加,容易出現(xiàn)刻蝕不完全、通孔結(jié)構(gòu)扭曲等問題;

3)WL臺階的設(shè)計與刻蝕:垂直管狀環(huán)柵結(jié)構(gòu)的器件需要刻蝕出精確的臺階結(jié)構(gòu),保障CT能打到對應(yīng)位置,而隨著層數(shù)增加, 工藝難度加大,需要重新設(shè)計WL臺階結(jié)構(gòu)。

四、品牌推薦——雷龍發(fā)展代理CS創(chuàng)世SD NAND

對于電子這一專業(yè)來說,僅僅從書面上了解一款電子元件是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠格的,上手實踐才是第一要義。

這里十分感謝深圳雷龍發(fā)展有限公司為博主提供的兩片SD NAND的存儲芯片,同時也給大家推薦該品牌的相關(guān)產(chǎn)品。

博主拿到手上的芯片型號為:CSNP4GCR01-AMW,其性能如下

這款存儲芯片作為博主正在完成的物聯(lián)網(wǎng)項目中表現(xiàn)優(yōu)異,性能良好,是作為存儲工具的不二選擇。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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