2024年12月14日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海·上海中心圓滿舉行。憑借卓越的品牌影響力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)實力，在本屆2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上，炬芯科技股份有限公司獲得“年度品牌創(chuàng)新獎”榮譽。

作為中國集成電路領域的重要風向標，IC風云榜的影響力和關注度逐年攀升，記錄和展示行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導體行業(yè)內最具影響力的獎項之一，吸引了全球數以萬計的專業(yè)人士和投資者的目光。

炬芯科技是領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，以全球化視野的音頻芯片品牌立足于市場，為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯網(AIoT)領域提供專業(yè)集成芯片。目前主要產品包括藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、端側AI處理器SoC芯片系列等。

自成立以來，炬芯科技不斷通過新時代數字化的市場運營及多元化的營銷矩陣，逐步樹立起服務全球知名品牌客戶、高質量發(fā)展、創(chuàng)新驅動產品價值走向世界的專業(yè)音頻芯片品牌形象，以低延遲高音質無線音頻到低功耗大算力端側AI音頻的技術優(yōu)勢驅動品牌美譽積累，在形成全球營銷網絡的同時，不斷提升炬芯科技在全球市場的品牌影響力。

炬芯科技一方面順應音頻傳輸無線化的大趨勢，以低功耗、低延遲、高性能音頻ADC/DAC 為核心的音頻信號鏈打造業(yè)內領先的產品品質，通過深入理解市場，憑借一體化設計理念和優(yōu)化流程，助力終端品牌客戶持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升在國際一線品牌的滲透率；另一方面緊緊抓住AI時代浪潮，憑借公司在低功耗下低延遲高音質技術的深厚積累，通過加大在邊緣算力的研發(fā)投入，并成功推出CPU(ARM)+DSP(HiFi5)+NPU（MMSCIM，基于模數混合 SRAM 存內計算）三核異構端側AI音頻芯片平臺，為端側AIoT產品在低功耗前提下提供豐富的 AI 算力，持續(xù)探索AI驅動下的音頻芯片創(chuàng)新。

最后，在AI向端側不斷演進的浪潮下，炬芯科技將繼續(xù)加大端側設備的邊緣算力研發(fā)投入，通過技術創(chuàng)新和產品迭代，實現算力和能效比進一步躍遷，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端側 AIoT 芯片產品，推動 AI 技術在端側設備上的融合應用并且深化品牌合作，助力端側AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。