日前，由充電頭網(wǎng)主辦的2025金充獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿舉行。Power Intergrations（以下簡(jiǎn)稱：PI）HiperLCS-2榮獲充電頭網(wǎng)頒發(fā)的2025金充獎(jiǎng)·技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

HiperLCS-2采用更高級(jí)的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車和戶外電動(dòng)工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無需再設(shè)計(jì)通風(fēng)口和風(fēng)扇，從而提高可靠性和防塵防潮性能。

HiperLCS-2芯片組中的初級(jí)側(cè)HiperLCS2-HB器件采用半橋結(jié)構(gòu)，集成了600V的FREDFET。自偏置供電和啟動(dòng)控制能夠在不使用外部偏置電源的情況下確保正常工作，從而降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

芯片組中的配套芯片HiperLCS2-SR則集成了次級(jí)側(cè)主控制器，可提供優(yōu)化的同步整流(SR)控制，從而降低輸出整流損耗。它還內(nèi)置有FluxLink隔離機(jī)制，可為初級(jí)側(cè)IC提供穩(wěn)定、高速的反饋，進(jìn)而無需使用速度慢且不可靠的光耦器。

該IC可實(shí)現(xiàn)多種突發(fā)工作模式的控制，確保出色的輕載和空載性能，同時(shí)消除音頻噪聲并降低輸出紋波。為了確保高可靠性，該IC還提供了非常完善的故障保護(hù)功能。