隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各種電器設(shè)備都連接到互聯(lián)網(wǎng)。電器設(shè)備變得更小、更薄的需求日益增長(zhǎng)。

本期我們將以近年來流行的智能卡為例，介紹特瑞仕超薄電源IC的薄型解決方案。

對(duì)應(yīng)于h=0.33mm/0.40mm max.薄型電源的解決方案

用于智能卡的h=0.33mm max.薄型電源的構(gòu)成示例 ［課題］

包括外部零件，對(duì)應(yīng)于h=0.33mm max.

能對(duì)應(yīng)NFC的輸入源，具有高效率的充電電路

鋰聚合物電池：薄型解決方案示例

LTO電池：薄型解決方案示例

智能卡輸入、蓄電設(shè)備例

輸入源 ：NFC

觸點(diǎn)輸入

蓄電裝置：鋰聚合物電池

LTO電池

Supercap（EDLC）

無電池

薄型解決方案的最佳電源配置因輸入源等而異。特瑞仕提供最佳的電源構(gòu)成的建議。

h≦0.33mm或0.40mm薄型電源IC一覽

“對(duì)應(yīng)于h=0.33mm/0.40mm max.薄型電源的解決方案：https://product.torexsemi.com/files/technical/TOREX_Low_Profile_Solution_2024_e.pdf