ICC訊石光通信行業(yè)英雄榜

創(chuàng)新技術(shù)獎

400G有源銅纜驅(qū)動芯片（XB3551)

“跨界融合?智聯(lián)未來”，ICC訊石＆蘇州市光通信創(chuàng)新聯(lián)合體于2024年12月5-6日在蘇州聯(lián)合舉辦的OSIC 2024 第2屆光電智聯(lián)大會（Optoelectronic Smart Interconnect Conference 2024）圓滿成功，芯波微電子憑自研的400G有源銅纜驅(qū)動芯片（XB3551）產(chǎn)品榮獲訊石光通信行業(yè)英雄榜“創(chuàng)新技術(shù)獎”的獎項。

OSIC 2024聚焦光電子技術(shù)助力新一代網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，討論光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之契機(jī)，并推動人工智能產(chǎn)業(yè)集群的跨界發(fā)展。

獲獎產(chǎn)品介紹

芯波微電子的400G ACC芯片XB3551是一款低功耗、高性能的ACC Redriver芯片。XB3551提供4通道線性均衡，每個通道可處理高達(dá)112Gbps的PAM4數(shù)據(jù)，頻率均衡范圍在6dB至16dB之間可調(diào)，對于30AWG雙周電纜可增加2米以上的傳輸距離。通道之間的延時差異小于10ps。XB3551可完全透傳主機(jī)實施的預(yù)加重和去加重信息；可提供信號丟失檢測和告警。3.3V供電，每通道的功耗僅110mW，比主流進(jìn)口芯片低20%。

公司簡介

芯波微電子在2016年由資深海歸專家創(chuàng)建，總部在深圳市龍崗區(qū)，在上海浦東和成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)中心，在武漢有辦事處。

芯波微電子專注于高端光通信電芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。目前涉及的應(yīng)用領(lǐng)域包括光接入及其相關(guān)應(yīng)用、高端數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等。

在光接入領(lǐng)域，芯波微電子擁有完整的10G光接入解決方案，包括用于OLT和ONU設(shè)備的多款10G TIA和Driver芯片組成的套片。同時，芯波微電子的50G PON OLT TIA產(chǎn)品擁有優(yōu)異的性能，已經(jīng)獲得多筆小批量訂單。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，芯波微電子是國內(nèi)最早推出400G/800G ACC Redriver芯片的公司。芯波微電子同時擁有多款400G/800G TIA和VCSEL LDD芯片產(chǎn)品。

芯波微電子愿攜手海內(nèi)外客戶，共同打造一流產(chǎn)品，通過為客戶創(chuàng)造價值來實現(xiàn)我們自身的價值。