據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在2025年迎來(lái)芯片技術(shù)的一次重大革新，將推出自主研發(fā)的藍(lán)牙與Wi-Fi組合芯片，以替代當(dāng)前依賴(lài)的博通公司產(chǎn)品。這一決定旨在進(jìn)一步推動(dòng)蘋(píng)果設(shè)備的性能提升與能效優(yōu)化，同時(shí)也標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片自主化道路上邁出了重要一步。

這款內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”的全新芯片，將首先應(yīng)用于即將發(fā)布的iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini等蘋(píng)果產(chǎn)品中。通過(guò)集成先進(jìn)的藍(lán)牙與Wi-Fi技術(shù)，Proxima芯片將為這些設(shè)備提供更加穩(wěn)定、高效的無(wú)線(xiàn)連接體驗(yàn)。

據(jù)悉，蘋(píng)果在芯片研發(fā)方面一直保持著高度的投入與創(chuàng)新精神。此次自研藍(lán)牙Wi-Fi芯片的推出，不僅將減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，更將助力蘋(píng)果在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。

展望未來(lái)，隨著“Proxima”芯片在2026年進(jìn)一步擴(kuò)展至iPad與Mac產(chǎn)品線(xiàn)，蘋(píng)果將全面加速其芯片自主化進(jìn)程。我們期待這一變革性決策能夠?yàn)樘O(píng)果產(chǎn)品帶來(lái)更加卓越的性能與用戶(hù)體驗(yàn)，同時(shí)也為整個(gè)科技行業(yè)樹(shù)立新的標(biāo)桿。