近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)評(píng)選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項(xiàng)名為“CN202010426007.5一種晶圓級(jí)芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備方法”的專(zhuān)利榜上有名，獲得中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

此次獲獎(jiǎng)專(zhuān)利克服現(xiàn)有技術(shù)中的在3D芯片封裝或晶圓級(jí)封裝時(shí)，信號(hào)在傳輸路徑阻抗在發(fā)生不斷變化，導(dǎo)致對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量產(chǎn)生顯著影響的缺陷。該專(zhuān)利通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)越的電性能、低功耗、低噪聲、小型化以及多功能化，為后“摩爾”時(shí)代的功能融合與系統(tǒng)集成提供了關(guān)鍵路徑。這一突破性的技術(shù)成果不僅提升了芯片的性能，還極大地拓寬了其應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)了廣闊的市場(chǎng)前景和深遠(yuǎn)的行業(yè)影響。

華進(jìn)公司作為江蘇地區(qū)的重要封測(cè)企業(yè)之一，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果斐然，彰顯了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實(shí)力。公司擁有1271件發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)和656件獲批的發(fā)明專(zhuān)利，以及15件國(guó)際專(zhuān)利，公司目前作為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、江蘇省高價(jià)值專(zhuān)利培育示范企業(yè)，將繼續(xù)深化知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成果，不斷提升了公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，也為行業(yè)提供有力的對(duì)外防御保障。公司始終將知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)視為核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一環(huán)，通過(guò)不斷優(yōu)化專(zhuān)利布局，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的轉(zhuǎn)化，為行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)能。

中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)是由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織聯(lián)合設(shè)立并組織開(kāi)展，對(duì)參評(píng)專(zhuān)利從專(zhuān)利質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新高度、經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益、運(yùn)用保護(hù)成效等多維度進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。評(píng)選對(duì)象主要是在中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的有效專(zhuān)利（包括發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利），旨在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護(hù)、運(yùn)用，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，鼓勵(lì)和表彰為技術(shù)（設(shè)計(jì)）創(chuàng)新及經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的專(zhuān)利權(quán)人和發(fā)明人（設(shè)計(jì)人）。該評(píng)選活動(dòng)從1989年設(shè)立至今已成功舉辦了二十五屆。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶(hù)提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測(cè)試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。