三星計劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
據(jù)韓媒最新報道，三星正醞釀一場針對先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié)，以期進一步增強三星的技術(shù)競爭力。
報道指出，三星將設(shè)備作為此次“洗牌”行動的重點，準(zhǔn)備跳出傳統(tǒng)合作關(guān)系的束縛，以“性能”為首要考量，重新選擇供應(yīng)商。甚至有消息稱，三星正在考慮退回已采購的設(shè)備，重新評估其是否符合新的高標(biāo)準(zhǔn)。
值得注意的是，三星電子以往常采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”(JDP)模式，與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜，單一合作模式的局限性逐漸顯現(xiàn)。因此，三星計劃轉(zhuǎn)向“一對多”的JDP模式，即同時與多家供應(yīng)商展開合作，以尋求更先進的技術(shù)和設(shè)備支持。
預(yù)計三星的這一新計劃最早將于明年實施。此舉不僅將提升三星在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競爭力，也將對整個供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。三星能否成功實施這一計劃，讓我們拭目以待。
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