在過去的GSA高管論壇上，三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Marco Chisari、SAP全球高科技副總裁Jeff Howell及普迪飛CEO John Kibarian等行業(yè)領(lǐng)軍者圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)展開深度對(duì)話，揭示行業(yè)正處于從 “晶體管密度驅(qū)動(dòng)” 向 “系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新” 轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進(jìn)，一場(chǎng)融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。

核心挑戰(zhàn)：成本悖論與供應(yīng)鏈復(fù)雜度升級(jí)

1.晶體管成本爭(zhēng)議與技術(shù)路徑轉(zhuǎn)向

長(zhǎng)期以來(lái) “單晶體管成本持續(xù)下降” 的行業(yè)共識(shí)面臨挑戰(zhàn)。普迪飛的分析顯示，盡管設(shè)備成本攀升推高單晶體管成本，但通過3D封裝、Chiplet（小芯片）及混合封裝技術(shù)，行業(yè)正從 “密度優(yōu)先” 轉(zhuǎn)向 “系統(tǒng)級(jí)成本優(yōu)化”。

圖 1：3nm-7nm 光刻技術(shù)的制程微縮延續(xù)了傳統(tǒng)的 30% 降幅，而未來(lái) 12 年內(nèi)降幅可能超過 30%。（數(shù)據(jù)來(lái)源：IMEC）

三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Marco Chisari指出，制造端的首要任務(wù)是向全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)轉(zhuǎn)型，這將推動(dòng)創(chuàng)新并維持性能提升。轉(zhuǎn)型的核心挑戰(zhàn)在于成本：盡管性能和功耗持續(xù)優(yōu)化，但設(shè)備成本攀升導(dǎo)致單晶體管成本趨穩(wěn)甚至增長(zhǎng)。

在此背景下，行業(yè)正轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)解決方案，小芯片（Chiplet）技術(shù)成為首要選擇，其關(guān)鍵在于 “互聯(lián)技術(shù)”—— 目標(biāo)不僅是降低單晶體管成本，更要優(yōu)化每比特與數(shù)據(jù)傳輸成本。此處的數(shù)據(jù)傳輸成本，不僅涵蓋芯片內(nèi)晶體管處理成本，更關(guān)鍵的是數(shù)據(jù)進(jìn)出存儲(chǔ)器與計(jì)算單元的損耗成本。他預(yù)測(cè)：“電氣互聯(lián)與硅光子技術(shù)都將迎來(lái)大量創(chuàng)新?！?/p>

圖 2：普迪飛的晶體管成本分析證實(shí)，其成本已趨于穩(wěn)定。（數(shù)據(jù)來(lái)源：普迪飛）

普迪飛 CEO John Kibarian指出，早期半導(dǎo)體制造以最終測(cè)試為核心，成品率高且封裝測(cè)試簡(jiǎn)單；如今小芯片技術(shù)帶來(lái)更多測(cè)試環(huán)節(jié)與組件，需供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)共享，電子系統(tǒng)各層級(jí)皆具復(fù)雜性。他舉例稱，iPhone紅外傳感器雖僅含13個(gè)封裝組件，卻已是復(fù)雜系統(tǒng) —— 而這在當(dāng)下仍屬簡(jiǎn)單架構(gòu)。

圖 3：該圖凸顯了單個(gè)裸片封裝與當(dāng)今 3D 混合封裝的供應(yīng)鏈復(fù)雜度差異，后者復(fù)雜度顯著提升。（數(shù)據(jù)來(lái)源：普迪飛）

2.供應(yīng)鏈 “沙漏型” 變革與管理困境

傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式如同線性延伸的自行車鏈條，這種單向邏輯在采用倒置物料清單的傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)中曾運(yùn)轉(zhuǎn)良好。但如今的供應(yīng)鏈更似“沙漏”—— 設(shè)計(jì)與制造兩端呈現(xiàn)截然不同的運(yùn)作模式，傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式難以滿足其需求。

SAP全球高科技副總裁Jeff Howell指出，已有60年歷史的MRP系統(tǒng)如同 “黑箱”，即便嵌入優(yōu)化技術(shù)，仍無(wú)法應(yīng)對(duì)芯片制造中測(cè)試環(huán)節(jié)激增、跨企業(yè)數(shù)據(jù)共享等新供應(yīng)鏈形態(tài)的需求。這一困境正推動(dòng)軟件企業(yè)重新思考 “沙漏型” 供應(yīng)鏈的破局之道。

破局路徑：AI 賦能、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)與數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)

SAP全球高科技副總裁Jeff Howell認(rèn)為“我們正邁向新一代工具浪潮，它既保留了MRP的簡(jiǎn)潔性優(yōu)勢(shì)，又融合了AI、大規(guī)模數(shù)據(jù)和優(yōu)化創(chuàng)新帶來(lái)的復(fù)雜性解決方案。”

"沙漏型" 破局之道，聚焦三大方向

生成式AI穿透供應(yīng)鏈‘黑箱’：借助新一代工具，通過生成式AI技術(shù)解析供應(yīng)鏈底層運(yùn)作邏輯。

商業(yè)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)全鏈條可視：建跨企業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同體系，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展供應(yīng)鏈的實(shí)時(shí)可視化管理。他以德國(guó)案例說明："約200家汽車零部件供應(yīng)商正通過SAP支持的公共平臺(tái)共享數(shù)據(jù)，形成高度復(fù)雜的商業(yè)網(wǎng)絡(luò)生態(tài)。"

車間 - 管理層數(shù)據(jù)閉環(huán)：整合現(xiàn)有制造數(shù)據(jù)（涵蓋批次定位、產(chǎn)出時(shí)效、報(bào)廢率及良率等）與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)線動(dòng)態(tài)到客戶承諾、收入預(yù)測(cè)及利潤(rùn)分析的全鏈條數(shù)據(jù)貫通。

制造環(huán)節(jié)從 “成本中心” 到 “戰(zhàn)略核心” 的蛻變

普迪飛 CEO John Kibarian表示：“半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)十年來(lái)始終試圖弱化制造環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值。但如今，隨著摩爾定律放緩從運(yùn)營(yíng)邏輯與商業(yè)模式層面重構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)范式，制造已躍升為核心議題，我們必須從運(yùn)營(yíng)維度給出針對(duì)性回應(yīng)?！?/p>

與此同時(shí)，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的全球轉(zhuǎn)移已成為各國(guó)政府的戰(zhàn)略重點(diǎn)。當(dāng)前各國(guó)均將半導(dǎo)體視為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，通過補(bǔ)貼政策推動(dòng)本土建廠。這一趨勢(shì)既有機(jī)遇亦有挑戰(zhàn)：半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在于單一基地的產(chǎn)能集中與規(guī)模效應(yīng)，而當(dāng)下需要在分散產(chǎn)能的前提下實(shí)現(xiàn)效率與規(guī)模的協(xié)同。在此背景下，AI成為加速供應(yīng)鏈學(xué)習(xí)、提升運(yùn)營(yíng)效率的核心路徑之一。

未來(lái)展望：從技術(shù)突圍到盈利性增長(zhǎng)

最后，普迪飛 CEO John Kibarian指出：“重塑制造的思維將打開行業(yè)增長(zhǎng)新維度——在全球最昂貴的生產(chǎn)設(shè)施中，60%的產(chǎn)能利用率差距恰是盈利性增長(zhǎng)的黃金機(jī)遇。”

這場(chǎng)由技術(shù)瓶頸引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)的自我革新，更將推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)從 “硬件驅(qū)動(dòng)” 向 “生態(tài)協(xié)同” 的全價(jià)值鏈升級(jí)。