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半導(dǎo)體,最新預(yù)測

漢通達(dá) ? 2024-12-27 10:03 ? 次閱讀
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人工智能技術(shù)讓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者對2025年更加樂觀,但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。

這些是美國審計、稅務(wù)和咨詢公司畢馬威 ( KPMG)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 發(fā)布的第 20 份年度全球半導(dǎo)體展望報告中的一些預(yù)測。

接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有 92% 預(yù)測 2025 年整個行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長。

由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展,對芯片的需求將持續(xù)增長,畢馬威和 GSA 的最新數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體高管對 2025 年抱有明顯的樂觀態(tài)度。

畢馬威半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)從 2023 年的 54 上升至 59,表明樂觀情緒增強(qiáng)(高于 50 的值表示前景更加積極而非消極),并顯示出對以下因素的信心增強(qiáng):公司收入增長、盈利能力增長、勞動力增長、研發(fā)(R&D)支出和資本支出。

畢馬威科技媒體和電信行業(yè)負(fù)責(zé)人馬克·吉布森在一份聲明中表示:“人工智能支撐著該行業(yè)的短期增長和收入預(yù)期。該行業(yè)短期內(nèi)的上升趨勢很明顯,但能夠管理供應(yīng)鏈并吸引和留住人才的公司將有能力維持并從人工智能繁榮中受益?!?/p>

盡管普遍持樂觀態(tài)度,但高管們?nèi)灶A(yù)計 2025 年將面臨重大挑戰(zhàn),包括地緣政治領(lǐng)土主義(如關(guān)稅和貿(mào)易限制)以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)存在的人才問題。(當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普誓言將在 1 月 20 日上任第一天征收關(guān)稅。)

隨著芯片需求的不斷增長,增強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性和靈活性以及加強(qiáng)人才培養(yǎng)和保留將至關(guān)重要。要在 2025 年駕馭這一復(fù)雜局面,需要制定適應(yīng)性戰(zhàn)略。

2024 年第四季度,畢馬威和 GSA 進(jìn)行了具有里程碑意義的第 20 次年度全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查,收集了 156 位半導(dǎo)體高管對 2025 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入 10 億美元或以上的公司。

半導(dǎo)體高管對所有因素都對 2025 年持樂觀態(tài)度,信心指數(shù)同比增長 5 點(diǎn)(從 54 增至 59)。有趣的是,規(guī)模較小的公司(定義為年收入低于 1 億美元的組織)的前景最為樂觀。

總體而言,所有半導(dǎo)體公司的信心指數(shù)得分均為正,其中規(guī)模較小的公司對 2025 年最為樂觀,由于處于早期發(fā)展階段,可能看到快速增加收入的機(jī)會。

參與調(diào)查的公司中,大型公司(年收入 10 億美元或以上)58 家;中型公司(年收入 1 億至 9.99 億美元)54 家;小型公司(年收入低于 1 億美元)68 家。

半導(dǎo)體高管對其公司和整個行業(yè)的收入增長非常樂觀,超過三分之一的高管預(yù)測收入增長至少 10%。

絕大多數(shù) (86%) 的受訪者預(yù)計其公司的收入將在 2025 年實(shí)現(xiàn)增長,其中近一半 (46%) 的受訪者預(yù)計增幅將超過 10%。92% 的受訪者預(yù)測整個行業(yè)的收入將實(shí)現(xiàn)增長,而三分之一 (36%) 的受訪者預(yù)測行業(yè)收入增幅將超過 10%。

在該展望的歷史上,人工智能首次成為最重要的半導(dǎo)體收入驅(qū)動因素,取代了過去兩年占據(jù)榜首的汽車行業(yè)。

因此,包括用于人工智能的圖形處理單元 (GPU) 在內(nèi)的微處理器被視為行業(yè)增長的主要產(chǎn)品機(jī)會,領(lǐng)先于內(nèi)存和傳感器/MEM。

預(yù)計未來三年內(nèi),高帶寬內(nèi)存等 AI 推動因素將對行業(yè)產(chǎn)生最大影響。預(yù)計 2025 年的其他主要收入驅(qū)動因素包括云/數(shù)據(jù)中心(升至第二位)、無線通信(仍位居第三位)和汽車(降至第四位,之前為第一大收入驅(qū)動因素)。

地緣政治問題,尤其是領(lǐng)土緊張局勢和關(guān)稅等貿(mào)易限制,是影響行業(yè)供應(yīng)鏈的最重要問題。隨著芯片需求激增,人才風(fēng)險仍然是一個持續(xù)令人擔(dān)憂的問題。

雖然領(lǐng)土主義(包括關(guān)稅和貿(mào)易限制)與人才風(fēng)險并列為未來三年行業(yè)面臨的最大問題,但領(lǐng)土主義顯然是年收入 10 億美元或以上的大公司面臨的最大問題。

接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管認(rèn)為,武裝沖突和關(guān)稅是未來兩年可能影響半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的兩個最令人擔(dān)憂的地緣政治問題。政府補(bǔ)貼和半導(dǎo)體技術(shù)國有化也名列前茅。

為了應(yīng)對這種情況,半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者正在增加地理多樣性,以提高供應(yīng)鏈的彈性。讓供應(yīng)鏈更加靈活,適應(yīng)地緣政治變化(與人才發(fā)展和保留相關(guān))是首要戰(zhàn)略重點(diǎn),在去年的調(diào)查中排名第二。

隨著非傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司(科技巨頭、平臺公司和汽車公司)在行業(yè)中占據(jù)一席之地,高管們也對顛覆保持高度警惕。

盡管大多數(shù)高管(39%)仍然認(rèn)為人才競爭是未來三年對行業(yè)的主要影響,但新競爭對手的出現(xiàn)已成為高管們幾乎同樣重要的擔(dān)憂(35%),這表明行業(yè)前景發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

相比之下,去年只有 19% 的半導(dǎo)體高管表示擔(dān)心新競爭對手的出現(xiàn)。

畢馬威全球半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人林肯·克拉克 (Lincoln Clark) 在一份聲明中表示:“科技巨頭和老牌半導(dǎo)體公司開始爭奪市場份額,不斷進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和優(yōu)化人工智能芯片,旨在增強(qiáng)人工智能訓(xùn)練和推理能力并提供替代方案?!薄半S著行業(yè)競爭日益激烈,大量投資和尖端戰(zhàn)略對于企業(yè)不僅要生存,而且要在這個快速發(fā)展的環(huán)境中蓬勃發(fā)展至關(guān)重要。”

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