12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)做了題為《一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)的變革和突圍》的演講，并分享了對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀點(diǎn)與見解。

摩爾精英CEO張競(jìng)揚(yáng)

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，截至2024年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量為3626家?，相比2023年增加了175家。2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售總額預(yù)計(jì)達(dá)到6460億元人民幣，同比增長(zhǎng)11.9%。

如今IC設(shè)計(jì)公司的數(shù)量已經(jīng)不再快速增長(zhǎng)。今年以來，內(nèi)外部環(huán)境發(fā)生變化，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇，我們?cè)撊绾蚊鎸?duì)又如何發(fā)展呢。張競(jìng)揚(yáng)認(rèn)為，這一兩年芯片設(shè)計(jì)公司的確活得不易，變化在于以前融資特別容易，魚大水大，大家都在瘋狂搶速度，希望在三五年內(nèi)做大做強(qiáng)并上市。但在融資減少、靠資本促發(fā)展的進(jìn)程慢下來之后，才是真正考驗(yàn)企業(yè)的時(shí)候。IC設(shè)計(jì)企業(yè)需要從過去追求速度、融資上市到現(xiàn)在追求市場(chǎng)和銷售進(jìn)行有效地轉(zhuǎn)變，才能更好地發(fā)展下去。

“例如在過去能夠通過拿到融資去補(bǔ)短板的企業(yè)，但如果投入到建自己的fab、封測(cè)等方面，這其實(shí)對(duì)芯片公司來說并不是必須的。在資金有限的情況下，真正發(fā)展好的公司是那些有著清晰路徑，發(fā)揮長(zhǎng)處，在某些點(diǎn)上具有長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)的企業(yè)?！睆埜?jìng)揚(yáng)說道。

IC設(shè)計(jì)質(zhì)量在提升，深耕一站式服務(wù)

“我們看到IC設(shè)計(jì)企業(yè)開發(fā)的項(xiàng)目盡管沒有以前多，但質(zhì)量在提升。而在今天的創(chuàng)業(yè)環(huán)境下，即便是初創(chuàng)公司，其對(duì)產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的定位也必定是深思熟慮過的，也同樣體現(xiàn)出IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展在質(zhì)量上的提升?！被谶@樣的分析判斷，張競(jìng)揚(yáng)認(rèn)為摩爾精英應(yīng)當(dāng)更深入地為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)。

在過去融資相對(duì)容易的時(shí)候，芯片公司既想要打造長(zhǎng)板，又想要補(bǔ)齊短板；但是在如今的大環(huán)境下，融資困難、效率優(yōu)先，什么都想自己做、時(shí)時(shí)刻刻補(bǔ)短板，變成一件奢侈甚至有危險(xiǎn)的事情。摩爾精英做的事情就是幫助芯片公司提升研發(fā)到量產(chǎn)過程中的效率，幫助客戶補(bǔ)齊短板，降低風(fēng)險(xiǎn)。摩爾的三大塊服務(wù)，面向芯片設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，給芯片公司提供最高效的設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供合適的晶圓代工選擇和后續(xù)產(chǎn)能保證，同時(shí)也提供配套的封裝測(cè)試服務(wù)，加速產(chǎn)品的交付。

摩爾精英成立于2015年，公司核心團(tuán)隊(duì)來自于IBM、SMIC、TSMC、UMC等公司，具備豐富的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)和能力。業(yè)務(wù)覆蓋了1000家芯片客戶，在無錫、合肥、重慶多地布局2萬平封裝測(cè)試工廠，核心設(shè)備投資超過4億元。

作為一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，摩爾精英以“讓中國(guó)沒有難做的芯片”為使命，結(jié)合自有封測(cè)工廠和設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供長(zhǎng)期、規(guī)?；⒄?guī)化、安全、高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”的解決方案，降低客戶風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品上市、提高運(yùn)營(yíng)效率，助力芯片公司實(shí)現(xiàn)高效研發(fā)到量產(chǎn)。

張競(jìng)揚(yáng)表示，我們對(duì)供應(yīng)商的狀況有著更多的了解，能夠幫助客戶快速選擇最合適的工藝，客戶將后端設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等交給我們，只需專注在核心IP的研發(fā)上，客戶可節(jié)省研發(fā)投入，縮短開發(fā)設(shè)計(jì)周期，并降低風(fēng)險(xiǎn)等等。摩爾精英還為中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供快封服務(wù)，為客戶節(jié)省封測(cè)時(shí)間，快速交付。

AI浪潮下，看好硅光市場(chǎng)機(jī)會(huì)

今年以來，在人工智能與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域等因素推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回增長(zhǎng)軌道，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)回暖，先進(jìn)封裝推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

張競(jìng)揚(yáng)透露，今年看到一個(gè)市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)在于硅光。硅光受到AI數(shù)據(jù)中心的拉動(dòng)，出貨量是去年的十倍甚至更多。摩爾精英是Tower Semiconductor晶圓代工廠在國(guó)內(nèi)唯一的官方合作伙伴。在過去的一年里，Tower的硅光工藝成熟、性能優(yōu)、良率高，而我們的許多客戶采用Tower的工藝制造。大算力芯片的帶動(dòng)下，硅光模塊價(jià)格水漲船高，有的甚至高達(dá)六七百美金。而硅光屬于增量市場(chǎng)，不像許多消費(fèi)電子已經(jīng)是存量市場(chǎng)的博弈。硅光市場(chǎng)當(dāng)中就有我們的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

小結(jié)：

談及未來，張競(jìng)揚(yáng)表示，摩爾精英今年重點(diǎn)拓展了與部分客戶的深度合作，獲得雙贏的成效。與客戶之間的信任關(guān)系非常重要，具有相同的做事風(fēng)格和理念，特別是在底層價(jià)值觀上有相互認(rèn)同。未來，摩爾精英將聚焦核心，打造長(zhǎng)板，抱團(tuán)共贏。聚焦核心才能將有限的資源用于做最擅長(zhǎng)的事情，同時(shí)與志同道合的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)公司一起共贏。