元旦迎新氣象，AI +物聯(lián)網樂融融！回顧2024年，Silicon Labs（芯科科技）通過不斷提升其第二代無線開發(fā)平臺產品組合MG、BG、FG、ZG、SG等系列的性能與技術支持，而在物聯(lián)網行業(yè)的多個重要應用領域如智能家居、智能表計、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網、智能零售、位置服務、邊緣智能（Edge AI）等市場取得不俗的成績。隨著人工智能與物聯(lián)網的加速融合發(fā)展，芯科科技也在xG24、xG26等多款SoC和MCU產品中均集成了專用的人工智能/機器學習硬件加速器，實現了性能和能效的顯著提升。

展望2025年，人工智能（AI）和物聯(lián)網無線連接應用的交互融合可望迎來重大進展！面向當前和未來的需求，芯科科技將計劃推出第三代無線開發(fā)平臺產品，新一代平臺在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學習（AI/ML）功能方面將實現強大的升級，能夠應對物聯(lián)網持續(xù)加速發(fā)展所提出的新要求和帶來的新挑戰(zhàn)。同時，芯科科技會繼續(xù)與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索物聯(lián)網應用場景，推動物聯(lián)網技術在各個領域的廣泛應用，促進產業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來。