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MG600Q2YMS3 硅基碳化物(SiC)N溝道MOSFET模塊

jf_45356764 ? 來源:jf_45356764 ? 作者:jf_45356764 ? 2024-12-31 10:10 ? 次閱讀
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產(chǎn)品概述

MG600Q2YMS3 是一款基于硅基碳化物(SiC)技術(shù)的高功率N溝道MOSFET模塊,適用于高功率開關(guān)和電機控制應用,如軌道牽引系統(tǒng)。其設(shè)計旨在滿足高效能和快速切換需求,為工業(yè)和能源領(lǐng)域提供可靠解決方案。

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主要特性

1. 高電壓和電流能力
耐壓 (VDSS):1200 V
漏極電流 (ID):600 A
2. 高效率與低損耗
碳化硅材料降低導通損耗和開關(guān)損耗,實現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率。
3. 快速切換性能
支持高頻操作,適用于需要高速響應的應用場合。
4.低熱阻設(shè)計
通道到外殼熱阻:**0.013 K/W**(典型值)
支持高功率密度,減少熱管理需求。
5. 增強型模式設(shè)計

增強型模式提供更安全、更穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
6. 內(nèi)置熱敏電阻
支持實時溫度監(jiān)控和保護功能。
7. 電極隔離設(shè)計
電極與金屬底板隔離,提高安全性和系統(tǒng)設(shè)計靈活性。

技術(shù)參數(shù)

柵極-源極電壓 (VGSS):+25 V / -10 V
最大脈沖電流 (IDP):1200 A
漏極功耗 (PD):2000 W
最大通道溫度 (Tch):150 ℃
儲存溫度范圍 (Tstg):-40 ℃ 至 150 ℃
絕緣電壓 (Visol):4000 V (AC, 60 s)

熱性能

MG600Q2YMS3 在熱管理方面表現(xiàn)優(yōu)異,其低熱阻設(shè)計確保在高功率應用中具有較低的熱量積累,提高系統(tǒng)可靠性。推薦在模塊與散熱片之間使用50 μm、導熱系數(shù)為3 W/m·K的導熱膏,并按照建議的扭矩進行緊固,以優(yōu)化導熱性能。

應用領(lǐng)域

電機驅(qū)動系統(tǒng)
提供高效能的電源轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié)能力。
軌道牽引系統(tǒng)
支持高功率、高可靠性的電源需求。
新能源設(shè)備
適用于太陽能逆變器和風力發(fā)電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換。
工業(yè)控制系統(tǒng)
滿足高頻、高電流的控制需求。

封裝與連接

MG600Q2YMS3 采用模塊化封裝設(shè)計,便于安裝和維護:

端子(P、N、AC)** 需使用螺釘固定,每個端子建議扭矩為4.0 N·m(M6)。
安裝孔建議扭矩為3.0 N·m(M5)。

電氣特性

導通電壓 (VDS(on)):0.9 V @ 25 ℃
輸入電容 (Ciss):53 nF
內(nèi)部柵極電阻 (rg):2.7 ?
開關(guān)時間 (t_on):0.33 μs
關(guān)斷時間 (t_off):0.55 μs

審核編輯 黃宇

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