陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點如下：

▌填孔質(zhì)量高：

脈沖電鍍填孔技術(shù)通過正負(fù)脈沖交替的方式，使通孔中間部位連接上，有效避免了直流電鍍時常見的空洞現(xiàn)象。這種工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更均勻的銅層沉積，提高填孔的致密性和可靠性。

圖1 雙向脈沖電鍍銅孔示意圖▌

工藝靈活性強(qiáng)：

脈沖電鍍孔技術(shù)具有多個可獨(dú)立控制的參數(shù)，如脈沖頻率、占空比和電流密度等，這些參數(shù)可以根據(jù)實際需求進(jìn)行調(diào)整，以優(yōu)化填孔效果。此外，不同的PPR波形組合在一起還可構(gòu)成復(fù)合波形，進(jìn)一步提高工藝的靈活性。

▌生產(chǎn)效率高：

脈沖電鍍孔技術(shù)相對于其他填孔技術(shù)可以縮短操作流程，節(jié)省人力和物力。同時，由于其高效的銅沉積能力，可以在較短時間內(nèi)完成填孔過程，提高生產(chǎn)效率。

圖2 脈沖電鍍時陶瓷基板在電鍍槽中的示意圖▌

適用范圍廣：

脈沖電鍍孔技術(shù)適用于不同厚度和直徑的陶瓷基板通孔填充。無論是薄型還是厚型的陶瓷基板，都可以通過調(diào)整工藝參數(shù)來實現(xiàn)高質(zhì)量的填孔效果。

圖3 陶瓷基板通孔電鍍后效果圖▌環(huán)保節(jié)能：

脈沖電鍍孔技術(shù)在電鍍過程中使用的藥水配方相對環(huán)保，且電鍍時間相對較短，有助于降低能耗和減少對環(huán)境的影響。

▌提升性能：

由于脈沖電鍍孔技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的銅層沉積，因此可以提高陶瓷基板的導(dǎo)電性能、熱導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度等關(guān)鍵性能指標(biāo)。這對于電子器件尤其是功率電子器件的性能提升具有重要意義。陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是一種高效、靈活且環(huán)保的先進(jìn)電子封裝工藝，具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的市場價值。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，相信該技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。