玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術
電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導電材料，必須使其表面導電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu)的黏附性較差，容易造成玻璃襯底與金屬層卷曲甚至脫落等現(xiàn)象。
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原文標題：玻璃基板 | 通孔金屬化電鍍技術
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