2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝就公司產(chǎn)品市場以及對國產(chǎn)EDA發(fā)展等話題與行業(yè)媒體進行了交流。

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝

國產(chǎn)EDA從資本支持到以客戶價值為重

2024年資本寒冬給整個半導體行業(yè)帶來挑戰(zhàn)，無論是芯片設計公司還是EDA公司等都有著深切感受。對于這樣的現(xiàn)狀，謝仲輝表示，企業(yè)做產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃時，不再是依賴傳統(tǒng)的融資手段，而是依靠自身的能力，自負盈虧，做強做大。國產(chǎn)EDA工具必須以市場為導向，讓客戶獲得實實在在的價值，為他們降本增效，客戶才會把有限的資金和資源用在國產(chǎn)EDA工具上。

可喜的是芯華章在市場上取得突破進展。其EDA工具導入到國產(chǎn)服務器里，運算性能可媲美傳統(tǒng)X86服務器的效果，在使用場景上甚至比國際主流EDA工具的效能高。在國際市場，芯華章EDA工具也得到韓國半導體公司的青睞，助力其降低開發(fā)時間。

芯華章科技最新推出的HuaPro P3，作為第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用了頂級可編程SoC芯片——AMD VP1902自適應SoC，并融入了公司自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈。這一組合不僅大幅提升了仿真性能，還使得HuaPro P3能夠支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用戶芯片設計。無論是CPU、GPU、AI、HPC等尖端領域，還是通訊、智能駕駛等前沿應用，HuaPro P3都能提供強有力的硬件驗證支持。

2024年芯華章在產(chǎn)品力、業(yè)務合作以及營收表現(xiàn)上都得到顯著的提高，公司通過運營成本的優(yōu)化、精準的產(chǎn)品和業(yè)務定位，為可持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎。

謝仲輝介紹，芯華章的驗證工具能夠基于更多的算力資源、更好的算法，同時按需調(diào)度計算資源。相較于傳統(tǒng)的購買license并前期投入大量算力的做法，按需使用更適合于國內(nèi)芯片設計企業(yè)，可幫助客戶減輕投入成本壓力。

另外，從安全的角度上來說，采用國產(chǎn)EDA工具也能夠保障供應安全和信息安全，當前在信創(chuàng)市場從芯片到操作系統(tǒng)都會有國產(chǎn)化要求，就是從更高的供應鏈角度去考慮安全問題。

總之，經(jīng)過這幾年國產(chǎn)EDA公司的興起，行業(yè)逐漸回歸理性，最終還是要市場導向。“只有給用戶和市場帶來價值，才可持續(xù)發(fā)展。創(chuàng)新、進行研發(fā)投入需要資金，這個資金來自于市場的營收反饋?！敝x仲輝說道。

開放協(xié)同，提供更大的客戶價值

謝仲輝認為，現(xiàn)在國內(nèi)EDA企業(yè)在各自領域努力的基礎上，需要建立一種合作機制，在技術點上形成流程、平臺和方案，從系統(tǒng)上進行整合，從而產(chǎn)生價值，才能讓國產(chǎn)EDA走得更遠。這也需要企業(yè)之間保持開放的心態(tài)，它不是核心技術的開放，而是接口的整合，就像芯華章提出EDA 2.0就是希望整合資源、搭建平臺、合作創(chuàng)新。
即便是以資本為驅動力，進行上市或者并購整合的動作，其驅動力的底層邏輯還是技術上的競爭力。同時，國家層面在支持硬科技發(fā)展上能夠有更長遠的政策來支撐。

總之，國產(chǎn)EDA的發(fā)展并購是方式之一，也可以是工具上的交叉授權，技術上的合作或客戶的分享、生態(tài)的合作等等，多元多管齊下。海外純資本的運作方式也不一定適合國內(nèi)的情況，他們的并購1+1也未必大于2。因此國產(chǎn)EDA發(fā)展還是要找到適合自己的方式。

EDA與汽車電子

車規(guī)芯片的安全性至關重要，一旦遇到問題，安全機制需可查可控，這就要求EDA工具要達到車規(guī)標準，要求工具有追本溯源的機制。芯華章的EDA工具拿到了相關認證，已經(jīng)與車規(guī)芯片公司進行合作，包括芯擎、黑芝麻等等。

隨著汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化時代的到來，L3\L4級自動駕駛、智能座艙等需要更多算力，更多泛化的場景級的安全要求和驗證要求被提出。

過去有一種說法是車廠OEM常常會使用上一代的芯片，選擇比較被動。但如今新勢力造車進度快，對于芯片的采用有更多主導權，希望能夠用這一代芯片或者定義下一代芯片。這時，芯華章能夠提供系統(tǒng)解決方案，記錄數(shù)據(jù)并利用大模型，降低客戶數(shù)據(jù)收集的成本和時間。依托模型進行泛化場景的仿真和分析，尤其是國內(nèi)大算力汽車芯片的研發(fā)，在過去只能做小范圍的場景仿真，芯華章從系統(tǒng)方面導入新的方法論和工具，將芯片廠商、主機廠等連接起來，讓芯片方案做到更加精細化。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020—2025年年均復合增速為14.71%。隨著AI、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)EDA企業(yè)需利用新的方法論、挖掘需求、提供市場價值，在點上突破，才有可能在接下來的行業(yè)整合浪潮中立于不敗之地。