近日，Intel在官網(wǎng)宣布，和美光的閃存合作即將發(fā)生關鍵性變化。具體來說，雙方會在2018年繼續(xù)第三代3D NAND（預計是96層）的研發(fā)、生產合作，一直持續(xù)到2019年初。在此之后，則分道揚鑣。目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進行增產工作。

Intel強調，雙方都認為，獨立之后，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產品、服務客戶，且不會對路線圖和技術節(jié)點造成影響。至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱，他們仍舊會在猶他州的Lehi工廠聯(lián)合研發(fā)制造。

資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。

在2012年的時候，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據(jù)點。此后，雙方就開始各自興建自己的生產線，事實上這已經(jīng)可視為苗頭。英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。盡管目前來看，英特爾的芯片主要面向個人電腦，而美光科技的芯片主要面向服務器，但是英特爾技術路線圖進取十足，意味著不久的將來我們就能看到這兩家公司產品的短兵交接。

美光在服務器市場上遲遲未能推出3D XPoint產品，英特爾可能會捷足先登。在最近這個季度的DRAM和NAND市場上，美光在DRAM產品的出貨量和運營利潤率方面超過了英特爾。2005年，英特爾和美光成立了一家合資公司英特爾－美光閃存科技（IMFT），旨在共同制造NAND閃存，第一款產品就是72nm的平面NAND。這家合資公司后來于2015年共同開發(fā)了一種新型的3D XPoint存儲器技術。

當時英特爾的官方新聞稿中有這樣的內容：

“兩家公司已經(jīng)同意在今年年底，最遲延續(xù)到2019年年初完成第三代3D NAND技術的開發(fā)后，將針對各自公司的業(yè)務需求，獨立開發(fā)3D NAND技術，以便更好地對技術和產品進行優(yōu)化?！?/p>

而近日DigiTimes的一篇文章稱：

“為了加強在中國NAND閃存市場的地位，英特爾計劃提升其在大連的12英寸晶圓廠的產能，不僅如此，據(jù)業(yè)內人士透露，它還可能將其技術授權給清華紫光，以便在一年之內終止和美光在NAND領域的合作關系之后，迅速在中國生產3D NAND閃存芯片。”

如果發(fā)生DigiTimes報道的這種情況，將會改變整個NAND市場的動態(tài)，對美光科技來說當然是不利的。 當然，這個分析遭到一眾看好美光科技的投資者的輕蔑對待，但是，一個月過去了，沒有一個來自英特爾或美光科技的管理層人士出面發(fā)表對DigiTimes報道的評論。

不過，這些都不是本文的要點，本文要討論到的是英特爾和美光在其合資公司開發(fā)的3D Xpoint技術上的競爭。英特爾在上面同一篇新聞稿指出：

“兩家公司還將繼續(xù)在位于猶他州Lehi的IMFT合資工廠共同開發(fā)和制造3D XPoint，該工廠現(xiàn)在完全專注于3D XPoint存儲器的生產?！?/p>

英特爾和美光科技相信3D Xpoint產品可以最終取代PC和服務器中的傳統(tǒng)固態(tài)硬盤和DRAM。一旦IMFT解體（這件事情可能不到2018年年底就會發(fā)生），分道揚鑣后，最初，英特爾會推出專注于個人電腦的Optane，而美光的QuantX將專注于服務器。

英特爾

英特爾已經(jīng)開始出貨3D Xpoint產品了。第一款產品是2017年4月推出的的Optane Memory － 它使用16GB或32GB的一個小硬盤作為緩存，用來搭配機械硬盤，旨在面向主流消費者。第二款產品是2017年11月推出的280GB或480GB 的900P（2017年11月），是一種針對發(fā)燒友的高性能PCIe設備。

英特爾在2018年CES上推出的新款800P預計將于2018年3月發(fā)售，容量為58GB或118GB。這是一款低延遲的M．2 SSD，可以填補用作硬盤加速器的Optane Memory模塊和用于臺式機的U．2／PCIe兩種形式的Optane SSD 900P之間的市場空間，800P可以與英特爾的高速緩存存儲器軟件一起使用，并具有NVMe存儲設備的額外優(yōu)勢。

2017年11月中旬，在瑞銀全球技術大會上，英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總裁Navin Shenoy分享了英特爾最新的3D XPoint DIMM產品路線圖。英特爾聲稱，他們計劃在2018年下半年推出3D XPoint DIMM內存條。他們預計，到2021年，3D 3D XPoint DIMM模組的市場規(guī)模將達到80億美元。

美光

美光的QuantX進展情況如何呢？ 美光科技公司總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在該公司2018年第一財季電話會議上表示：

“我們的3D XPoint技術繼續(xù)取得良好進展。 從歷史上看，美光在3D XPoint方面的努力主要集中在技術開發(fā)和早期制造階段，但是現(xiàn)在我們越來越關注高價值產品解決方案，最近我們已經(jīng)組織了一個產品開發(fā)團隊來解決我們面前的機遇。

同時，我們正在與生態(tài)系統(tǒng)中的各種參與者一起評估市場和實施機會，我們將會在即將到來的分析師活動中提供有關這些機會的更多細節(jié)。隨著市場的發(fā)展，我們也將繼續(xù)有機會將我們的3D XPoint產品出售給我們的合作伙伴?！?span style="text-indent: 2em;">也就是說，英特爾在2017年年初就推出了第一款Optane品牌的3D XPoint產品，而美光至今還在3D XPoint產品的開發(fā)階段，并計劃在將來的某個時間以QuantX品牌將它們推向市場。

美光的QuantX遲遲不見蹤影，英特爾進取十足的路線圖則把自身定位為個人電腦領域3D XPoint產品的領導者。盡管有報道稱美光的目標是向服務器和高端系統(tǒng)提供高容量的QuantX SSD和DRAM產品，但是目前尚不能排除英特爾也為這些應用開發(fā)Optane產品的可能性。

美光在DRAM和NAND市場上的競爭表現(xiàn)怎么樣？

既然本文是在談論美光和英特爾在3D XPoint產品上的競爭表現(xiàn)，那么，讓我們花點時間看看它在傳統(tǒng)存儲器件上和三星電子以及SK海力士的競爭表現(xiàn)到底怎么樣吧。

不久前，美光公司將其第二季度的營收指引從72億美元調高至73．5億美元（之前曾經(jīng)從68億美元調高到72億美元，業(yè)界一致預期為70．2億美元）。這一消息直接導致了美光股票的躥升表現(xiàn)。

影響

美光已經(jīng)在傳統(tǒng)的DRAM和2D NAND、3D NAND市場中面臨強大的競爭。未來幾年，隨著來自中國制造商的DRAM和NAND芯片的供應量增加，美光的競爭壓力有增無減。如果英特爾果真于2019年將其NAND技術授權給中國芯片制造商，那么，英特爾和美光將在它們在IMFT公司聯(lián)合開發(fā)出來的NAND芯片市場上相互競爭。

英特爾和美光合資開發(fā)了下一代非易失性存儲器技術－3D XPoint，雖然兩家公司目前制定的終端產品路線圖有所不同，但是，一旦英特爾確認美光面向的目標市場確實利潤豐厚，它完全可以憑借其龐大的生產能力和客戶群輕易地殺入到美光的自留地領域，從而成為美光最強勁的競爭對手。美光的“缺席”所創(chuàng)造的真空可能很容易被英特爾填補。

AnandTech認為，Intel和美光的市場屬性不同，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競爭，把閃存賣給更多客戶，尤其是手機廠商，這或許是“分手”的主要原因。

不過，對普通消費者來說，今后的市場將會更加開闊，多頭競爭必然導致價格更合理，倒是好事。

英特爾與美光3D XPoint技術解析

早在2015年7月底，英特爾和美光就聯(lián)合對外發(fā)布了兩家攜手開發(fā)的最新存儲介質：3D XPoint，并宣稱這項技術在速度及耐用性方面，對比當前存儲介質，均實現(xiàn)了最高可達1000倍的提升。此外，相比傳統(tǒng)存儲器，該存儲器技術的存儲容量密度也提升高達10倍。

如果只看字面的意思，這將是一個驚人且充滿想象力的消息，可究竟3D XPoint是什么，對于當前的存儲介質而言，這項新技術真的能夠顛覆當前閃存在速度和耐用性上的存儲地位么？

在簡短的發(fā)布會上，英特爾與美光并未透露過多技術細節(jié)，甚至可以說什么都沒有講，人們被勾起的好奇心卻從發(fā)布會當中找不到任何的技術源頭，但外媒在當天第一時間對這項技術進行了猜測和解析，談到3D XPoint架構會是一種全新大容量存儲介質，用介質來形容它要比技術更為準確，用最簡短的一句話來形容：3D XPoint是介于內存DRAM與閃存NAND Flash之間的一種全新介質，比DRAM要慢，但它比DRAM要便宜，比NAND要快，但是比NAND要貴，最重要的是它是非易失性的。所以，斷電之后數(shù)據(jù)不丟失。

英特爾與美光拒絕透露神秘的材料

3D XPoint雖然宣布正在準備大規(guī)模生產，但美光和英特爾都拒絕透露技術細節(jié)。不說用的什么材料，不公布性能參數(shù)，只是表示很快就有樣品亮出，雙方還都表示2016年才會正式推出這一產品。

美光唯一表示技術細節(jié)的描述談到：3D XPoint將會比DRAM慢五到八倍。這意味著它不可能改變內存計算那種應用場景，也就是說無法取代內存DRAM，更加針對的是當前的NAND閃存市場。3D XPoint跟常規(guī)的2D平面NAND的容量差不多，但比DRAM的密度高出十倍。意味著美光和英特爾的閃存產品的密度上將保持優(yōu)勢。