新思科技完整的EDA流程和廣泛的IP產(chǎn)品組合助力英特爾的先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)最佳PPA

新思科技已推出針對(duì)英特爾18A、18A-P工藝的數(shù)字與模擬完整的EDA流程，并將進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，加速高性能設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)；參與英特爾14A-E早期設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化工作

基于“從架構(gòu)探索至簽核”統(tǒng)一化平臺(tái)進(jìn)行全面優(yōu)化的EDA參考流程，顯著提升了采用Intel EMIB-T先進(jìn)封裝技術(shù)的Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)效率

新思科技提供基于英特爾18A工藝的最全面的高性能低功耗IP產(chǎn)品組合和對(duì)英特爾18A-P工藝的擴(kuò)展支持，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更短的流片周期

宣布加入英特爾代工加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟和新成立的英特爾代工加速器芯粒聯(lián)盟，以推動(dòng)英特爾代工技術(shù)的普及和創(chuàng)新發(fā)展

近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，包括利用其通過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節(jié)點(diǎn)提供完備的EDA流程支持；實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。

憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解決方案和豐富基礎(chǔ)IP與接口IP組合，新思科技正助力開(kāi)發(fā)者從硅片到系統(tǒng)全方面加速高效AI和HPC芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

新思科技IP事業(yè)部高級(jí)副總裁John Koeter：“新思科技與英特爾代工的成功合作，正通過(guò)從硅片到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)解決方案推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而滿(mǎn)足AI和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷變化的需求。我們完備的EDA流程、IP和Multi-Die解決方案，為雙方的共同客戶(hù)提供了全方位的技術(shù)支持，加速開(kāi)發(fā)達(dá)到甚至優(yōu)于預(yù)期的芯片設(shè)計(jì)。”

英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室副總裁兼總經(jīng)理Suk Lee：“我們與新思科技的持續(xù)合作，使開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠充分利用英特爾出色的系統(tǒng)代工能力，結(jié)合針對(duì)英特爾18A和18A-P工藝優(yōu)化的新思科技EDA流程和IP解決方案，加速‘芯片系統(tǒng)’的創(chuàng)新，打造差異化設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)更快的交付。英特爾代工和新思科技正在共同推動(dòng)設(shè)計(jì)、制造和封裝的協(xié)同優(yōu)化，助力客戶(hù)滿(mǎn)足AI時(shí)代的需求?！?/p>

全面的EDA和Multi-Die解決方案推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新

新思科技的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)英特爾18A工藝認(rèn)證，并已針對(duì)英特爾18A-P做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，可加速交付更高質(zhì)量的先進(jìn)芯片。新思科技IP和EDA流程針對(duì)英特爾18A和18A-P工藝在功耗和面積上也進(jìn)行了優(yōu)化，充分利用英特爾的PowerVia背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在基于PowerVia的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)熱效應(yīng)感知功能。這一切都得益于新思科技工程團(tuán)隊(duì)與英特爾之間廣泛的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）合作。

目前，新思科技與英特爾代工已著手開(kāi)展針對(duì)英特爾14A-E工藝的早期設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，以確保新思科技EDA流程能夠?yàn)橄乱淮冗M(jìn)工藝做好準(zhǔn)備。

新思科技將IP組合擴(kuò)展至面向先進(jìn)埃米級(jí)設(shè)計(jì)

埃米級(jí)工藝對(duì)下一代AI和HPC芯片至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)性能、功耗、面積和延遲方面的優(yōu)化。為加速產(chǎn)品上市，新思科技正基于英特爾18A工藝開(kāi)發(fā)豐富的接口IP、基礎(chǔ)IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太網(wǎng)、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫(kù)、IO和PVT傳感器。利用英特爾PowerVia背面供電技術(shù)，新思科技IP將大幅改善配電效率和性能表現(xiàn)，幫助客戶(hù)利用英特爾代工技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化芯片設(shè)計(jì)。

深化英特爾代工生態(tài)合作，加速技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新

新思科技加入英特爾代工加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟以及新成立的英特爾代工加速器芯粒聯(lián)盟，進(jìn)一步拓展與英特爾代工及生態(tài)系統(tǒng)的合作。作為英特爾最新代工聯(lián)盟的成員，新思科技致力于提供專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)以及經(jīng)優(yōu)化的EDA工具和IP解決方案，助力客戶(hù)加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。作為英特爾全新芯粒聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，新思科技將進(jìn)一步支持基于英特爾18A工藝的Multi-Die芯片設(shè)計(jì)，改善其互操作性、可制造性和設(shè)計(jì)解決方案。