近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額（3 個月移動平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長 35.2%。

若要更清晰直觀的感受日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售的強勁態(tài)勢，可以通過以下幾個指標(biāo)了解：

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第11個月實現(xiàn)同比增長。

同比增幅連續(xù)8個月達(dá)到兩位數(shù)（10%以上）水平。

11月創(chuàng)下26個月以來的最大同比增幅。

月銷售額已連續(xù)第13個月突破3000億日元。

11月創(chuàng)造自1986年開始統(tǒng)計以來，歷史最高銷售紀(jì)錄。

上述五點，足以凸顯日本半導(dǎo)體設(shè)備的火熱態(tài)勢。

從累計數(shù)據(jù)來看，2024 年 1-11 月期間日本芯片設(shè)備銷售額累計達(dá)39922.35 億日元，相較于去年同期顯著增長 20.9%。對比歷年同期數(shù)據(jù)，已超越 2022 年的35451.02 億日元，再創(chuàng)歷史新高。

審核編輯 黃宇