引言

在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性。帶膠蓋板作為一種創(chuàng)新的封裝材料，憑借其出色的密封性能和高效性，能夠有效保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，逐漸成為行業(yè)的熱門(mén)選擇。華智新材料在膠水的研制方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，憑借強(qiáng)大的研發(fā)能力，已在多個(gè)大客戶項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)批量出貨，贏得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可。本文將簡(jiǎn)要介紹帶膠蓋板的主要特性及應(yīng)用，幫助您更好地了解這一解決方案如何有效提升芯片的保護(hù)性能和可靠性。

01什么是帶膠蓋板？

帶膠蓋板是一種預(yù)制有B-stage 膠黏劑的蓋子，主要用于密封空腔管殼或COB 封裝芯片保等，可以為封裝的部件提供密封和保護(hù)，具有氣密性高、防潮性好、耐熱性和耐回流性強(qiáng)等特點(diǎn)，能有效地保護(hù)內(nèi)部器件在空氣環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行。

B-stage 膠黏劑是一種特殊的粘合劑，它可以涂覆于蓋板表面并進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化后可在室溫下保持半硬化狀態(tài)，且不帶粘性，便于轉(zhuǎn)移和使用。使用時(shí)，加熱到高溫后，膠水可恢復(fù)粘性，粘接后再進(jìn)行完全固化。

02技術(shù)優(yōu)勢(shì)

卓越的材料適配性

無(wú)論是塑料、陶瓷、玻璃還是金屬，我們的帶膠蓋板都能提供強(qiáng)力粘接，確保穩(wěn)固的封裝結(jié)構(gòu)和優(yōu)秀的密封性。

優(yōu)秀的氣密性與防潮性

防止潮濕與空氣進(jìn)入，保護(hù)封裝內(nèi)部芯片免受外部環(huán)境的影響，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

定制化解決方案

我們根據(jù)客戶的具體需求，提供專屬的膠水配方和蓋板設(shè)計(jì)，為各種應(yīng)用場(chǎng)景量身打造解決方案。

全套解決方案

可提供一整套解決方案，包括密封設(shè)備和預(yù)涂部件。

03產(chǎn)品型號(hào)

我們提供多款B-stage膠水，包括HZ7002、HZ7201、HZ7106和HZ7008等，每款膠水都擁有獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，能夠滿足不同封裝需求。根據(jù)您的產(chǎn)品類型與應(yīng)用要求，選擇最適配的膠水和蓋板組合，確保封裝效果最優(yōu)化。

LCP蓋板

特別適用于塑料管殼封裝，具有優(yōu)異的電氣性能，耐受較高的負(fù)荷變形溫度，適合多種應(yīng)用。

陶瓷蓋板

采用96氧化鋁材料，具有超強(qiáng)的抗折強(qiáng)度，適用于更高要求的封裝環(huán)境，提供可靠的保護(hù)。

我們提供多種標(biāo)準(zhǔn)尺寸，包括Lid0505-L、Lid1010-L、Lid2110-L等型號(hào)，此外還可以根據(jù)客戶的特殊需求提供定制尺寸。每一款蓋板都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格質(zhì)量檢測(cè)，確保尺寸精準(zhǔn)，完美適配各種封裝需求。

使用與儲(chǔ)存建議：

為了確保帶膠蓋板的最佳性能，建議使用我們專門(mén)設(shè)計(jì)的上蓋設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，確保蓋板與管殼對(duì)位精準(zhǔn)、壓力均勻。對(duì)于小批量生產(chǎn)或特殊需求，也可使用烘箱進(jìn)行固化，確保膠水固化均勻。

儲(chǔ)存方面，帶膠蓋板應(yīng)存放在0-8°C的冷藏環(huán)境中，確保最長(zhǎng)保質(zhì)期為六個(gè)月。使用前請(qǐng)將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，以避免溫差帶來(lái)的濕氣影響。