一、回流焊流程詳解

回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過程中。以下是回流焊的詳細流程：

1. 準備階段
   • 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對回流焊設(shè)備進行調(diào)試，確保其運行正常。這包括檢查加熱區(qū)、冷卻區(qū)、傳送帶等部件的工作狀態(tài)。
   • 材料準備 ：準備好待焊接的PCB板、電子元件、焊膏等材料。焊膏的主要成分是焊料合金粉末和助焊劑，用于連接元件引腳和PCB板上的銅箔。
   • PCB板清洗 ：對PCB板進行清洗，去除表面的雜質(zhì)和氧化物，以確保焊接質(zhì)量。
2. 印刷焊膏
   • 使用絲網(wǎng)印刷或點涂等方式，將焊膏均勻地涂抹在PCB板的焊盤上。這一步驟要求焊膏的施加量精確且均勻，以保證焊接點的質(zhì)量。
3. 貼片
   • 將電子元件放置在PCB板的相應(yīng)位置上。這一步驟通常由自動貼片機完成，以確保元件放置的準確性和一致性。在放置元件時，需要注意元件的極性和方向，確保其與PCB板上的設(shè)計相符合。
4. 回流焊接
   • 將PCB板放入回流焊設(shè)備中，進行加熱焊接?；亓骱傅臏囟惹€（加熱和冷卻過程）對于焊接質(zhì)量至關(guān)重要。常見的溫度曲線包括四個階段：預(yù)熱、焊接、熱循環(huán)和冷卻。
     • 預(yù)熱階段 ：使PCB板逐漸升溫至適宜的焊接溫度，以避免因溫度突變導(dǎo)致的元件損壞或焊接不良。
     • 焊接階段 ：在220-240℃之間進行數(shù)分鐘，使焊膏中的焊料粉末熔化并擴散到元件引腳和PCB板上的銅箔之間，形成焊接點。
     • 熱循環(huán)階段 ：對焊接后的PCB板進行冷卻處理，以促進焊點的結(jié)晶和增強機械強度。
     • 冷卻階段 ：焊點逐漸冷卻并硬化。
5. 質(zhì)量檢測
   • 完成加熱過程后，將PCB板自然冷卻或通過冷卻區(qū)進行快速冷卻。當溫度降至室溫后，對焊接好的PCB板進行目視或使用相關(guān)檢測設(shè)備進行檢查，以確認焊接質(zhì)量是否符合要求。常見的檢測方法包括視覺檢測、X光檢測和飛針檢測等。
6. 后續(xù)處理
   • 對焊接好的PCB板進行必要的后續(xù)處理和測試。這包括清洗、標識、檢測功能和性能等。通過測試可以驗證回流焊工藝的效果，確保焊接質(zhì)量可靠并滿足設(shè)計要求。

二、回流焊常見故障及解決方法

回流焊在使用過程中可能會遇到各種故障，以下是一些常見故障及其解決方法：

1. 設(shè)備無法啟動
   • 故障現(xiàn)象 ：回流焊機開機時不啟動。
   • 可能原因 ：市電源斷電、控制電源斷電、急停開關(guān)復(fù)位。
   • 解決方法 ：檢查市電源、控制電源和急停開關(guān)，確保它們處于正常狀態(tài)。
2. 輸送網(wǎng)帶停止不動
   • 故障現(xiàn)象 ：回流焊機輸送網(wǎng)帶停止不動。
   • 可能原因 ：輸送變頻器不通電、變頻器通訊有問題、輸送電機不運轉(zhuǎn)、輸送鏈條斷開、輸送網(wǎng)帶有異物卡住。
   • 解決方法 ：檢查輸送變頻器是否有電源、變頻器通訊是否正常、輸送電機是否運轉(zhuǎn)、輸送鏈條是否斷開以及輸送網(wǎng)帶是否有異物卡住，并采取相應(yīng)的解決措施。
3. 設(shè)備不加溫
   • 故障現(xiàn)象 ：回流焊機不加溫，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：運風(fēng)、傳動開關(guān)沒開啟、加溫開關(guān)沒開啟、控制SSR單開關(guān)沒有合上、SSR損壞。
   • 解決方法 ：開啟運風(fēng)、傳動開關(guān)和加溫開關(guān)，合上控制SSR單開關(guān)，并檢查SSR是否損壞。如損壞，則更換SSR。
4. 系統(tǒng)電源中斷
   • 故障現(xiàn)象 ：系統(tǒng)電源中斷，系統(tǒng)自動進入冷卻狀體并把爐內(nèi)PCB自動送出。
   • 可能原因 ：外部斷電或內(nèi)部電路故障。
   • 解決方法 ：檢查外部電路和內(nèi)部電路，確保它們處于正常狀態(tài)。
5. 熱風(fēng)馬達不轉(zhuǎn)動
   • 故障現(xiàn)象 ：熱風(fēng)馬達不轉(zhuǎn)動，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：變頻器出現(xiàn)故障或熱風(fēng)馬達損壞或卡死。
   • 解決方法 ：檢查變頻器是否正常工作，如有問題則更換或修理變頻器；同時檢查熱風(fēng)馬達是否損壞或卡死，如有問題則更換或修理馬達。
6. 傳輸馬達不轉(zhuǎn)動
   • 故障現(xiàn)象 ：傳輸馬達不轉(zhuǎn)動，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：變頻器出現(xiàn)故障或傳輸馬達損壞或卡死。
   • 解決方法 ：與熱風(fēng)馬達不轉(zhuǎn)動的解決方法相同，檢查變頻器是否正常工作，并檢查傳輸馬達是否損壞或卡死。
7. 掉板
   • 故障現(xiàn)象 ：PCB掉落或卡住，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：PCB掉落或卡住、運輸入口出口電眼損壞。
   • 解決方法 ：把掉落的PCB板取出，并檢查運輸入口出口電眼是否損壞。如損壞，則更換電眼。
8. 蓋子未關(guān)閉
   • 故障現(xiàn)象 ：蓋子未關(guān)閉，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：上爐膽誤打開或升降絲桿行程開關(guān)移位。
   • 解決方法 ：關(guān)閉上爐膽并重新啟動設(shè)備，同時重新調(diào)整行程開關(guān)的位置。
9. 溫度異常
   • 故障現(xiàn)象 ：溫度超過或低于設(shè)定值，系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)。
   • 可能原因 ：熱點偶脫線、固態(tài)繼電器輸出端短路、電腦與PLC電纜排插松開、溫控模板工作不正常等。
   • 解決方法 ：檢查熱點偶是否脫線并更換熱點偶；檢查固態(tài)繼電器是否短路并更換固態(tài)繼電器；檢查電腦與PLC電纜排插是否松動并插好排插；檢查溫控模板是否正常工作并進行維修或更換。
10. 焊接質(zhì)量問題

• 故障現(xiàn)象 ：焊接不牢固、橋接現(xiàn)象、冷焊困擾等。
• 可能原因 ：溫度控制的偏差、焊接時間的不足或過度、助焊劑的不恰當使用等。
• 解決方法 ：優(yōu)化溫度曲線和焊接時間參數(shù)；選擇合適的助焊劑；加強對PCB設(shè)計的審查，確保焊盤布局和元件排列的合理性。

11. 設(shè)備故障頻發(fā)

• 故障現(xiàn)象 ：加熱元件損壞、風(fēng)扇停止工作或傳感器失靈等。
• 可能原因 ：設(shè)備長時間運行導(dǎo)致部件老化或損壞。
• 解決方法 ：定期對設(shè)備進行維護和保養(yǎng)，及時更換損壞的部件；加強設(shè)備的日常檢查和保養(yǎng)工作。

三、回流焊設(shè)備的保養(yǎng)與維護

為確?；亓骱冈O(shè)備的正常運行和延長使用壽命，需要進行定期的保養(yǎng)與維護工作。以下是一些保養(yǎng)與維護的建議：

1. 每日保養(yǎng)
   • 用布將爐身外表面的灰塵、污漬、錫漿抹干凈。
   • 檢查信號塔紅、黃、綠三色燈是否正常。
   • 檢查運輸帶傳輸是否平穩(wěn)、振動、打滑。
   • 檢查溫區(qū)的設(shè)定溫度與顯示表的顯示溫度是否相符。
2. 每周保養(yǎng)
   • 檢查運輸軸手套是否有松動或磨損。
   • 檢查固定螺絲是否有松動，運風(fēng)電機是否有異常。
3. 每月保養(yǎng)
   • 檢查耦合部件、軸承是否有松動。
   • 排風(fēng)管拆開清除異物，檢查鏈條等傳動機構(gòu)是否正常。
   • 傳動軸承加高溫潤滑油，檢查油路管道有無破損。
   • 檢查運輸導(dǎo)軌的間距有無發(fā)生變化，查看導(dǎo)軌與鏈條上助焊劑的附著情況以及導(dǎo)軌的變形與磨損情況，并進行維護。
   • 助焊劑冷卻回收系統(tǒng)清洗清潔保養(yǎng)。
   • 鏈條清洗保養(yǎng)/細目網(wǎng)帶清潔保養(yǎng)。
   • 將整體爐膛內(nèi)殘留助焊劑清潔保養(yǎng)。
   • 檢查傳動結(jié)構(gòu)與齒輪結(jié)構(gòu)的損耗狀況，進行清潔保養(yǎng)或更換。
   • 檢查爐膛內(nèi)的通風(fēng)口是否有堵塞，并進行清潔。
4. 年度保養(yǎng)
   • 電氣電路檢查并清潔，檢查季度保養(yǎng)是否做到位，并進行補充。
   • 將機構(gòu)臟污的位置清潔干凈，確保設(shè)備煥然一新。

通過以上的保養(yǎng)與維護工作，可以確保回流焊設(shè)備的正常運行和延長使用壽命，同時提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。