是德科技（NYSE: KEYS ）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網(wǎng)絡發(fā)展的解決方案。其中包含用于速度高達800G 和 1.6T的電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯(lián)的設計和仿真解決方案。

演示內容包括

小芯片物理層設計工具：是德科技將展示如何幫助設計人員基于UCIe 和 BOW 業(yè)界互聯(lián)標準，對基于芯粒的系統(tǒng)進行性能瓶頸的分析和優(yōu)化。

1.6 Tbps 信號完整性分析：該演示將重點展示是德科技先進的信號完整性分析應用軟件，該軟件可加快高速數(shù)字互聯(lián)產(chǎn)品的上市時間。

新一代存儲器驗證：新一代測量解決方案需具備更低的噪聲和更小的負載，以準確反映設計性能。是德科技將演示如何通過其最新的存儲器測試應用來實現(xiàn)這一目標。

448 Gbps 研究：用于高性能人工智能集群的新一代互聯(lián)架構已迅速發(fā)展到可為 3.2Tbps 系統(tǒng)提供 448 Gbps 接口的階段。在此演示中，是德科技將重點介紹其任意波形發(fā)生器，該產(chǎn)品可提供應對復雜真實信號測試所需的多功能性，從而為分析和人工智能研究提供有力支持。

800G 人工智能互聯(lián)：是德科技將演示如何測量光電互聯(lián)的誤碼率，進而實現(xiàn) FEC 前向糾錯，這對于處理高數(shù)據(jù)量的人工智能應用而言至關重要。該解決方案涵蓋了是德科技的新型互聯(lián)和網(wǎng)絡性能測試儀、臺式 PAM4 以太網(wǎng)測試系統(tǒng)、以及是德科技專為人工智能數(shù)據(jù)中心設計的解決方案。

DesignCon 2025大會將于2025年1月29日至30日在圣克拉拉會議中心舉行。屆時，是德科技將在1039號展位展示一系列加速智能網(wǎng)絡發(fā)展的解決方案。此外，是德科技還將在大會期間舉辦多場會議，包括技術討論和方案演示。

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是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。