集成電路產業(yè)鏈涵蓋芯片設計、EDA/IP、代工、封測和設計服務等多個環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，多位半導體高管共同探討了當前國內半導體產業(yè)發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。

一方面是人工智能AI賦能萬物，AI能夠極大地提升設計和制造的智能化，它正為集成電路產業(yè)帶來新的動力和機會。另一方面，業(yè)界共識是工藝分叉之后，如何支持新的工藝架構的創(chuàng)新，這需要產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的共同努力。再談到國內EDA、IP等產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，高管們認為有其一定的合理性，但更應該著眼于做好自身的產品，才能有能力擁抱產業(yè)整合的到來。

以下分享此次受訪高層們對行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的分析和預判，從技術和市場發(fā)展的視角探尋2025年以及未來幾年國內半導體產業(yè)新態(tài)勢。

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳表示，3DIC是近幾年的熱門話題，我們發(fā)現(xiàn)3DIC產生了很多新的問題，譬如在熱方面的熱的分析，以及封測的時候有一些應力，應力是需要物理仿真的。因此，西門子EDA圍繞先進封裝工具集做了大量工作，提供熱分析功能的工具，并將繞線、布線、連接和驗證這些既有的工具集整合，讓設計者能夠盡快地實現(xiàn)制造。

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳

利用AI提升EDA工具的設計效率已經成為行業(yè)的共識，凌琳表示西門子EDA通過在整個設計流程中引入AI，實現(xiàn)了EDA性能的顯著提升，包括減少設計時間、提高驗證效率優(yōu)化測試和良率分析能力，以及增強用戶交互體驗等方面。

談及EDA行業(yè)的并購，凌琳認為當前的整合并購已經跨向偏系統(tǒng)以及非EDA領域的公司?！霸谠缙?，西門子EDA看到了很多客戶內部定義自己的產品，這會牽動整個鏈條去做改變，但又不存在相應的解決方案。針對于此，西門子EDA通過收購能夠進行補足。2017年西門子也看到了這樣的方向，數(shù)字孿生不僅要有宏觀的物理世界，還要有微觀的半導體，綜合起來才能形成比較完整的數(shù)字孿生平臺。

這樣的整合順應了為客戶提供系統(tǒng)級優(yōu)化的趨勢。西門子EDA在半導體設計、多物理場仿真、系統(tǒng)驗證，以及產品的生命周期管理方面全面布局，并與西門子的工業(yè)軟件進行了部分融合，例如基于系統(tǒng)級的仿真，包括基于物理場的仿真，基于流體力學的模擬和仿真等，從而幫助客戶縮短研發(fā)設計周期、助力其產品更快上市。

國內EDA企業(yè)數(shù)量已經超過120家，而本土企業(yè)的市場份額占比低。合見工軟副總裁吳曉忠認為，反觀國際三大家的規(guī)模通過并購越來越大。因此，國內EDA也迫切需要發(fā)展出龍頭企業(yè)，通過整合并購做強做大。

合見工軟副總裁吳曉忠

一般來說成熟工藝是指22納米以上不采用FINFET的工藝，這種工藝很少用于大算力、超算、智算等芯片。那么國產工藝要放更多的晶體管，把芯片面積做大是替代的途徑之一。

為了幫助客戶使用成熟國產工藝做好國產大芯片，及助力大芯片性能提升方面，合見工軟主要有三方面的方案。通過DFT診斷提升芯片良率，在提升良率的基礎上把芯片面積做大。合見工軟在系統(tǒng)級上面的PCB工具支持百萬Pin級別，客戶已經有了封裝解決方案并取得了不錯的效果。另外在做大IP時充分考慮到解決大芯片的存儲和互連問題，合見工軟提供HBM 和RDMA IP等產品。還有在多芯粒互聯(lián)上，要切換不同的Chiplet拼接芯粒，需要考慮到互連的問題，合見工軟針對國內外的工藝都有解決方案，其UCIe IP目前是非常成熟的方案，在國內有很多客戶落地。

合見工軟作為國內首家可以為高性能智算芯片設計提供“EDA+IP+系統(tǒng)級”聯(lián)合解決方案的工具供應商，發(fā)布的創(chuàng)新產品涵蓋了數(shù)字驗證全新硬件平臺、DFT全流程工具、PCB板級設計工具以及高速接口IP解決方案等多個領域，這些產品和解決方案的推出，不僅提升了國產EDA工具的技術水平，也為智算時代算力芯片的開發(fā)提供了有力支持。

隨著5G、人工智能等新興技術的發(fā)展，對芯片的性能、PPA提出更高的要求，但受限于先進工藝的進展，系統(tǒng)級設計越來越重要。當前EDA工具已經不再只滿足于單芯片的設計，而要從系統(tǒng)級進行設計分析，以滿足行業(yè)發(fā)展的需求。

思爾芯副總裁陳英仁表示，“左移”在EDA行業(yè)中的重要性?！白笠啤笔且环N將設計流程的后期任務前置到早期階段的戰(zhàn)略。其核心目標在于通過早期決策避免后期設計問題，從而縮短開發(fā)周期并提高設計效率。

思爾芯副總裁陳英仁

左移的設計思路需要生態(tài)的加持，工具只是載體，解決應用的問題例如機器視覺、IOT方面思爾芯花時間進行方案的布局，就是為了讓客戶節(jié)省開發(fā)時間，讓客戶推廣IP及產品時可以更得心應手。

經過多年發(fā)展，思爾芯形成了架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調試等在內的完整數(shù)字前端解決方案。他表示打造國產EDA全流程是EDA的重要環(huán)節(jié)，思爾芯也與國微芯等兄弟公司交流合作，但也面臨一定的挑戰(zhàn)。思爾芯的工具屬于前端，工程師不太了解后端，因此需要在工具上進行整合，公司間互相協(xié)作，共同構建應用生態(tài)。

思爾芯為RISC-V生態(tài)建設做了不少工作，陳英仁表示RISC-V生態(tài)可以適當借鑒Arm的發(fā)展，Arm生態(tài)一路發(fā)展也是碰到了很多挑戰(zhàn)包括系列級別兼容性的問題，其推出的參考設計中設定了規(guī)范，讓客戶更容易上手，RISC-V的架構靈活，多樣化也帶來了碎片化，如何購買到最合適的核，就需要一個好的平臺做“試駕”。思爾芯不僅提供這樣的試駕平臺環(huán)境，也與不同的RISC-V廠商合作，參與定義系統(tǒng)級別的應用和測試規(guī)范，以及滿足調試性需求等。

AI成為半導體行業(yè)回暖的重要驅動力，但在大環(huán)境不太明朗的情況下，還面臨內卷的挑戰(zhàn)，行業(yè)變數(shù)較多，但反而外部環(huán)境的限制，堅定了行業(yè)公司繼續(xù)走下去的決心。相信接下來的市場表現(xiàn)依舊保持樂觀。

芯和半導體已經建立起了從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，包括Chiplet先進封裝全流程EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案等，旨在加速AI硬件系統(tǒng)的設計進程。公司在Chiplet 先進封裝一體化設計分析方面已超越國際同行、達到國際領先水平。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士指出，Chiplet異構集成芯片將向更加全面的系統(tǒng)化方向演進，滿足信息感知、計算、存儲和傳輸?shù)囊惑w化訴求。同時，行業(yè)也越來越關注系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮

STCO作為DTCO的延伸和發(fā)展，將協(xié)同優(yōu)化的范圍進一步擴大到了系統(tǒng)層面。它不僅涵蓋了電路與工藝的協(xié)同優(yōu)化，還深入考慮了2.5D/3D IC封裝技術、系統(tǒng)互連、軟件優(yōu)化等系統(tǒng)級因素，目標是在系統(tǒng)整體層面實現(xiàn)性能、功耗和成本的最佳平衡。
代文亮表示，先進封裝是解決大算力需求的一種重要手段。雖然我們的工藝并不是最完美的，但是可以從可以從系統(tǒng)架構、通訊協(xié)議標準等方面進行原創(chuàng)性創(chuàng)新，針對場景化的AI進行優(yōu)化，例如特斯拉的算力芯片也并不都是通用GPU芯片，還添加了眾多自研的Dojo芯片，針對深度學習進行了特定的優(yōu)化，從而實現(xiàn)了更高的計算效能輸出。同時，以往在 EDA 設計過程中，很少考慮風冷、液冷等散熱技術，但如今在設計大算力芯片時，幾乎都采用液冷技術?？梢姾芏鄳脠鼍耙寻l(fā)生變化， EDA工具也必須因應這些發(fā)展變化，構建自己的獨特設計。

面向AI賦能千行百業(yè)的時代，未來EDA設計軟件正在走向集成系統(tǒng)，芯和半導體也將繼續(xù)深入研發(fā)，協(xié)同產業(yè)鏈生態(tài)，助力國產EDA的創(chuàng)新發(fā)展。

英諾達（成都）電子科技有限公司提供的EDA解決方案產品主要包括自研的EDA軟件、硬件驗證的云平臺、設計服務，公司堅持以客戶需求為導向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化。

英諾達創(chuàng)始人王琦認為國內EDA工具要得到客戶的認可，一要有創(chuàng)新，并通過客戶及時的服務響應等形成差異化；二是抓住一兩個點工具進行對標，讓客戶看到比現(xiàn)有三大家的工具有優(yōu)勢，才能逐漸建立客戶的信心，并進行替換。

英諾達創(chuàng)始人王琦

王琦進一步說道，當前國內EDA企業(yè)數(shù)量多的現(xiàn)狀有其合理性。要趕上海外幾十年的發(fā)展，不可能靠一家企業(yè)，必須齊頭并進。同時我們也應該看到，EDA巨頭一路發(fā)展并購了上百家公司，這只是結果，其并購過來中有70%是失敗的，背后的原因有人員、技術整合等等。

從并購來看，國內EDA企業(yè)是否已經到了整合并購的時機，王琦認為尚未成熟?，F(xiàn)在各家企業(yè)要各顯神通，把各個領域的點工具做到有競爭力，想辦法生存，并購則自然而然會發(fā)展。

英諾達的EDA業(yè)務主要是靜態(tài)驗證，以低功耗為切入點。王琦表示，靜態(tài)驗證與動態(tài)驗證互補，能夠發(fā)現(xiàn)潛在的邏輯錯誤、設計不一致性、違反設計規(guī)則等問題，避免了在設計后期中才發(fā)現(xiàn)缺陷帶來的高昂修復成本，降低流片風險。目前英諾達已經推出了6款面向數(shù)字電路的靜態(tài)驗證和分析EDA，2025年將發(fā)布一款RTL優(yōu)化工具?！癊DA工具發(fā)布只是起點，真正讓客戶用起來還需要大力的推廣，把這7款工具商業(yè)化，從而對我們的營收形成有利的支撐?！蓖蹒f道。

此外，英諾達也提供云平臺服務，以共享資源的方式降低客戶的使用成本和技術門檻。在EDA產學研建設上，公司在局部領域和高校進行合作，通過授課、講解難點，幫助學生解決EDA方面的問題，并培訓學生的使用習慣，總之帶動EDA新血液，為國內EDA生態(tài)做出努力。

SPICE作為EDA的根基，是一種電路分析仿真軟件，全稱是Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，可以模擬和分析電路在不同條件下的行為，例如溫度、電壓和頻率等，幫助電路設計人員預測電路的性能，從而進行更準確的設計和優(yōu)化。中國EDA起步比較晚，國內缺乏對標國際產品的SPICE。

巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫

巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫表示，中國是一個芯片大國，且是一個系統(tǒng)強國，當5G、6G走在世界前列時，超高速信號頻率達到一定程度時，信號眼圖無法測量出來，巨霖科技正是瞄準了目前這塊產業(yè)空白，實現(xiàn)了產品的突破。要做好SPICE，不是純科學和技術的問題，而是從科學、技術到工程、市場的綜合問題，涵蓋從物理、電子到計算機、軟件、數(shù)學算法等綜合性學科。

目前，巨霖科技完全自主知識產權的TJSPICE在產品精度與效率全面達到或領先業(yè)界標桿。TJSPICE是一款已經得到市場驗證的True-SPICE電路仿真器，能夠為客戶提供通過流片驗證的SPICE模型（如BSIM，MOS902，MOS11)，以及在模擬／混合信號集成電路設計，芯片單元和存儲特性方面提供精度參考。TJSPICE實現(xiàn)了與行業(yè)完全兼容的SPICE模型仿真，且達到了業(yè)界精度標準。現(xiàn)在，先進技術節(jié)點建模工藝如CMOS、SOI已在TJSPICE上全面支持。隨著與中國領先的器件模型團隊緊密合作，TJSPICE將能夠更加精準地對制造工藝進行建模。

在TJSPICE基礎上，巨霖科技在ICCAD2024上帶來了信號完整性仿真平臺SIDesigner、電源電子系統(tǒng)設計和仿真平臺PowerExpert、低速信號批量仿真平臺HobbSim解決方案。

為應對5G/6G時代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰(zhàn)，SIDesigner依托高精度電路仿真根技術，是業(yè)界可行的解決方案。SIDesigner 信號完整性仿真平臺吸收了各家產品的優(yōu)勢，支持設計優(yōu)化仿真，快速批量仿真，優(yōu)化原理圖設計，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產品上市和迭代，工具改進溝通和響應速度極快。

孫家鑫表示，下一代技術面臨的兩大痛點問題是光電融合和芯片的PI（電源完整性）問題，我們通過前移市場需求，驅動產品創(chuàng)新，走出一條國產EDA的道路，這是巨霖對自己的要求。

芯易薈成立于2021年，是一家提供全球領先的新一代專用處理器設計工具的科技公司。經過幾年的積累，目前芯易薈在定位方面，正在積極布局專注AI推理芯片的工具化IP，助力AI產業(yè)加速邁向新的發(fā)展高度。

芯易薈副總裁石賢帥表示，作為芯片設計行業(yè)的賦能者，芯易薈通過自主研發(fā)的專用處理器設計驗證自動化的前瞻技術，對豐富的應用場景的快速評估和定制加速指令，自動生成DSA處理器的軟硬件配套工具鏈。目標是中國乃至全球范圍內日益增長的芯片設計需求和算法快速實現(xiàn)之間提供新型設計方法學和定制化產品組合。

芯易薈副總裁石賢帥

在談到工具化IP時，石賢帥分析，相較于一般市場上的很多IP購買后難以做定制，工具化的IP的特點即是客戶可以根據(jù)業(yè)務場景配置各種各樣的參數(shù)，甚至基于RISC-V可以增加擴展指令，這樣就提供了很大的靈活性。芯易薈最大的競爭優(yōu)勢在于可以在多樣復雜的環(huán)境下，比如在AI應用下能夠做到快速迭代。原來完成一個芯片的設計可能需要耗時一年以上，包括架構設計和探索階段，而現(xiàn)在基于芯易薈工具鏈的架構探索，可以在數(shù)周內完成。

“芯易薈提供一整套工具鏈，可以在x86和指令集層面模擬仿真，不一定要等芯片回來或者是在設計完整后才能去評估PPA，當下大語言模型受到很多關注，大語言模型還完全沒有到成熟的程度，目前的痛點是ASIC很難適應快速變化，需要工具能夠適應這種模型，快速更新迭代是芯易薈的優(yōu)勢，同時我們也看到了這方面的潛力和機會，所以目前業(yè)務專注在推理方面的AI的IP，包括背后的工具定制?！笔t帥說道。

隨著AI大模型的發(fā)展以及摩爾定律的放緩，很多公司開始采用新的架構，異構計算、3D封裝等以彌補工藝上的不足，芯易薈將繼續(xù)發(fā)揮專用處理器設計以及工具化IP的優(yōu)勢賦能IC設計的高效便捷。

速石科技首席技術官張大成表示，如今芯片設計走向系統(tǒng)級設計，新的研發(fā)設計平臺、新的用戶設計的工具流程和Flow一定會發(fā)生變化。于是EDA和CAE應用逐漸開始融合，融合給研發(fā)用戶帶來操作系統(tǒng)的改變。我們對EDA工具的熟悉，不單單只是熟悉它的Flow，還要從結構、電磁各方面的角度圍繞芯片的整個架構進行驗證和仿真。

速石科技首席技術官張大成

例如，一些芯片的模塊設計可能涉及到內部的子模塊，對于包括結構、電源完整性、功耗完整性的仿真就會涉及到一系列CAE工具，還要考慮到Chiplet技術，2.5D、3D封裝等因素。而傳統(tǒng)的EDA工程師對這些結構和電磁的仿真流程可能不是太熟悉。但是隨著芯片的發(fā)展和融合技術的誕生，對EDA設計平臺或者說芯片設計平臺帶來了挑戰(zhàn)。

通過標準化的工具適配集成和自定義融合Flow定義技術，速石科技新一代融合智算研發(fā)平臺成功實現(xiàn)了多種EDA/CAE聯(lián)合設計仿真需求場景的標準化適配，并統(tǒng)一用戶接入體驗，實現(xiàn)了基礎資源、數(shù)據(jù)資源、軟件資源的統(tǒng)一管理，極大地提升了設計效率與準確性。

對于EDA+AI這個話題，張大成表示，速石科技最新序列產品中開發(fā)了新的功能，這個功能利用EDA工具，幫助IC設計公司打造自主訓練的AI模型與EDA工具緊密結合。AI模型可以去學習企業(yè)的歷史仿真任務、任務特性和產品類型的數(shù)據(jù)，編譯成他們自己的模型，應用到研發(fā)平臺里面，提升研發(fā)效率。

這一實現(xiàn)有賴于速石自研核心調度器Fsched，其強大的資源調度和任務監(jiān)控功能不僅顯著提高了任務運行效率，還確保了設計結果的快速準確獲取，讓資源配置更加靈活高效，進一步提升了設計仿真工作的整體效率。速石調度器Fsched在國內數(shù)百家客戶企業(yè)已經經過驗證實踐。

EDA上云這幾年比較火，尤其是2021年、2022年是IC設計公司大量使用EDA上云服務的時期，但受限于大環(huán)境的影響，企業(yè)對云平臺的接受程度發(fā)生了變化。但云的使用模式仍然是剛需。像AI芯片、GPU的計算量越來越大，單機運算能力已無法滿足其需求。當前衍生出一個新的模式就是混合云部署。企業(yè)既在本地構建私有云，又利用公有云完成部分計算任務。速石致力于服務IC設計，服務用戶EDA的研發(fā)體驗，提升研發(fā)設計效率。無論是調度器、資源管理還是混合云架構，速石都加足馬力順應國產化趨勢，迭代產品創(chuàng)新發(fā)展。

芯啟源集團副總裁及董事會秘書廖鼎鑫表示：公司最近完成了EDA和DPU業(yè)務的分拆，有利于各自業(yè)務做精做深。EDA業(yè)務布局主要有兩個維度：短期內將現(xiàn)有前端驗證工具做好，未來拓展功耗分析、混合驗證等工具，將數(shù)字驗證工具補齊。長期來看，除IC驗證工具外，繼續(xù)豐富數(shù)字控制器IP等產品線，走合作加自研的模式，使得產品矩陣更強，為客戶提供更加完整的解決方案。

芯啟源集團副總裁及董事會秘書廖鼎鑫

以芯啟源(上海)的EDA業(yè)務來看，其自研的MimicPro硬件驗證系統(tǒng)是一個基于FPGA的高性能系統(tǒng)，使得數(shù)字IC前端的驗證水平上升到一個新高度。MimicPro系統(tǒng)通過提高工作效率、縮短開發(fā)周期，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗證和回歸測試等環(huán)節(jié)。

MimicPro具備諸多優(yōu)勢，包括實現(xiàn)仿真加速和原型驗證一體化，硬件及軟件研發(fā)團隊可以使用同一套 MimicPro系統(tǒng)，無需分別采購工具。高性能及高FPGA利用率，同樣的客戶設計，MimicPro的運行頻率是傳統(tǒng)仿真加速器的5-10倍，F(xiàn)PGA 利用率是同類仿真加速器的2倍，大幅節(jié)省成本，縮短用戶開發(fā)時間。

此外，強大的可擴展性和靈活性。自研的自動分區(qū)算法，支持擴展至最大256 片F(xiàn)PGA，高達122億門設計規(guī)模，可以滿足目前HPC、GPU、AI等復雜大規(guī)模芯片設計，且提供了豐富的外接降速橋、子卡附件。

此外，芯啟源還是RISC-V工作委員會副會長單位，將繼續(xù)積極支持RISC-V產業(yè)生態(tài)的發(fā)展。

廖鼎鑫表示，芯啟源(上海)作為本土EDA廠商，除了打造過硬的產品和技術之外，我們在服務的響應速度，可以做到“當天的事當天解決”。在國產化的浪潮下，和產業(yè)友商、合作伙伴等合作共贏。