2024年，EDA（電子設計自動化）領域，被譽為“半導體皇冠上的明珠”，經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn)，特別是AI技術的迅猛發(fā)展，為EDA領域帶來了深遠的影響。在這一背景下，我們榮幸地邀請到了全球芯片到系統(tǒng)設計的領導者新思科技（Synopsys），共同探討其在2024年的輝煌成就，對行業(yè)的深刻洞察，以及對2025年EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前瞻展望。

萬物智能時代面臨的挑戰(zhàn)與應對策略

2024年，半導體產(chǎn)業(yè)在機遇與挑戰(zhàn)中奮力前行。AI應用的爆發(fā)式增長為半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，但也對芯片的計算性能和能效提出了更為嚴格的要求。同時，隨著半導體技術向埃米級工藝節(jié)點和萬億晶體管集成度邁進，開發(fā)者們面臨著芯片復雜性激增、生產(chǎn)力瓶頸以及芯片與系統(tǒng)深度融合等難題。

為了應對這些挑戰(zhàn)，新思科技提前布局，與業(yè)界伙伴共同探索解決方案。新思科技將芯片設計解決方案劃分為三大支柱：全球領先的廣泛IP核組合、超融合創(chuàng)新EDA平臺以及先進封裝技術。這些解決方案旨在推動半導體行業(yè)向埃米級和萬億級時代邁進。

新思科技2024年的卓越成就

在2024年，新思科技取得了顯著的業(yè)績，營收達到創(chuàng)紀錄的61.27億美元，同比增長約15%。這一年，新思科技推出了多款全球領先的產(chǎn)品，助力合作伙伴加速從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新進程。

與英偉達深化合作，新思科技將AI驅(qū)動型EDA技術棧部署于英偉達GH200超級芯片平臺，實現(xiàn)了集成電路設計、驗證、仿真及制造環(huán)節(jié)的大幅效能提升。此外，新思科技還推出了超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案、40G UCIe IP全面解決方案、PCIe 7.0 IP解決方案以及1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案等創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足了不同應用對高性能芯片和系統(tǒng)的需求。

未來科技創(chuàng)新的兩大焦點

展望2025年，新思科技認為人工智能和智能汽車將是科技創(chuàng)新的兩大關鍵領域。人工智能的發(fā)展對半導體芯片的需求持續(xù)增長，特別是在訓練和推理階段，需要強大的計算能力支撐。隨著大語言模型的廣泛應用，數(shù)據(jù)中心對高性能芯片的需求將推動半導體市場的復蘇。

同時，智能汽車領域的智能化和電動化趨勢也加速了半導體芯片需求的增長。從自動駕駛系統(tǒng)到智能座艙，再到電池管理系統(tǒng)，高性能、高可靠性的半導體芯片成為汽車制造商提升產(chǎn)品競爭力的關鍵因素。

新思科技2025年的重點發(fā)力領域

針對未來趨勢，新思科技將重點發(fā)力兩大領域：一是賦能從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新，推動范式轉(zhuǎn)變，如電子數(shù)字孿生技術、3DIC系統(tǒng)設計解決方案等在實際項目中的應用；二是引領AI+EDA設計新范式，持續(xù)強化AI+EDA創(chuàng)新解決方案，提升設計效率和質(zhì)量。

此外，新思科技還高度重視人才梯隊的培養(yǎng)，建立了從小學到專業(yè)人士的科技全人才培養(yǎng)梯隊，以確保創(chuàng)新的可持續(xù)性。通過與高校和合作伙伴的合作，新思科技將芯片知識引入基礎教育，激發(fā)青少年的好奇心和創(chuàng)新精神。

結語

三十多年來，新思科技始終圍繞技術創(chuàng)新、生態(tài)創(chuàng)新、人才創(chuàng)新三個維度，不斷推動芯片設計的演進。新思科技不僅是萬物智能未來的底層發(fā)動機，更是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關鍵技術支柱。展望未來，新思科技將繼續(xù)攜手全球領先科技公司及產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同推動摩爾定律的突破，賦能全球產(chǎn)業(yè)升級，驅(qū)動人類社會從信息時代邁向萬物智能時代。